英飞凌推出新型SSO10T TSC顶部冷却封装
英飞凌科技近日发布了一款采用OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC封装。这款封装凭借其独特的顶部直接冷却技术，为汽车电子控制单元提供了卓越的散热性能，有效防止热量传递至印刷电路板（PCB）。
SSO10T TSC封装的设计简洁且紧凑，支持双面PCB布局，进一步简化了汽车电源设计。其高效散热特性有助于降低汽车电源设计的冷却需求，从而降低了系统成本。
这款新型封装适用于多种应用，包括电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电系统、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等。英飞凌科技的这一创新举措，再次证明了其在半导体封装技术领域的领先地位。
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