0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星将于2026年终止与超微合作

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-05-08 09:35 次阅读

近日,有消息称三星电子与超微(AMD)在高带宽存储器(HBM)等领域的合作正随着AI半导体市场的蓬勃发展而日益深化。然而,业界也传出新的动向,据台湾电子时报报道,三星计划在2026年迈出重要一步,即推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组。这一转变预示着三星将终止与超微在手机用GPU研发上的长期合作,转向自主研发GPU的道路。

这一决策无疑将对三星在高端智能手机市场的竞争策略产生深远影响,同时,也将为整个半导体行业带来新的竞争格局。我们期待看到三星如何凭借这一新策略,进一步巩固其在高性能智能手机芯片领域的领先地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15855

    浏览量

    180910
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7447

    浏览量

    163582
  • 超微
    +关注

    关注

    0

    文章

    62

    浏览量

    11284
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    微软将于2025年终止对Windows 10的支持

    随着Windows 10的生命周期进入倒计时,微软近日宣布将于202510月14日正式终止对该操作系统的支持。届时,Windows 10将不再接收任何安全更新、技术支持以及错误修复,标志着这款操作系统的“服役”生涯将画上句号。
    的头像 发表于 10-16 16:40 481次阅读

    三星电子将在线举办晶圆代工论坛

    三星电子宣布,将于10月24日在中国北京、日本东京和德国慕尼黑地同时在线举办2024三星晶圆代工论坛及
    的头像 发表于 10-10 16:46 200次阅读

    三星电子或2026将HBM4基底技术生产外包给台积电

    据媒体报道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星电子预计将于2026将其HBM4基底技术的生产外包给台积电,并计划采用12nm至6nm的先进制程技术。同时,展望未来五
    的头像 发表于 10-10 15:25 463次阅读

    三星加速全固态电池研发,2026上半年瞄准可穿戴设备量产

    科技巨头三星电机在电池技术领域取得重大突破,据最新消息,该公司已成功开发出专为可穿戴设备设计的小型全固态电池,并已进入紧锣密鼓的测试阶段。这一创新成果标志着三星正朝着2026上半年实
    的头像 发表于 09-25 15:46 366次阅读

    三星平泽P4/P5芯片工厂建设延期至2026

    三星电子近日宣布,其位于韩国平泽的P4/P5芯片工厂建设计划将发生重大调整,原定于加速推进的项目现已决定推迟至2026。这一变动旨在优先保障位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设,显示出三星
    的头像 发表于 09-04 17:00 629次阅读

    苹果积极推进折叠屏iPhone的研发,将于2026面世

    踏入2024,折叠屏手机市场已趋于成熟,小米、OPPO、华为等知名品牌纷纷推出相关产品,而三星更是引领潮流,发布了其第六代折叠屏手机。尽管市场上对苹果加入折叠屏阵营的呼声不断,但长久以来,这一
    的头像 发表于 07-24 12:33 563次阅读

    苹果的第一款折叠屏iPhone预计在2026上市

    苹果仍在开发折叠屏iPhone,最早可能在2026面世。这款手机据说会像三星Galaxy Z Flip那样横向折叠。
    的头像 发表于 07-24 09:36 418次阅读
    苹果的第一款折叠屏iPhone预计在<b class='flag-5'>2026</b><b class='flag-5'>年</b>上市

    三星电子美国芯片工厂推迟至2026投产

    近日,据多家媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。这座备受瞩目的新工厂原计划于2024投入运营,为全球芯片产业增添重要力量。然而,受多种因素影响,该项目现在预计要推迟至2026
    的头像 发表于 06-24 11:06 507次阅读

    三星欲提前量产1nm工艺,计划2026量产

    据悉,三星电子晶圆代工部门将于6月12日至13日在美国硅谷举行晶圆代工及SAFE论坛,期间将披露其技术发展蓝图以及强化晶圆代工生态系统的相关策略。
    的头像 发表于 05-29 15:56 779次阅读

    三星启动&quot;Thetis&quot;2nm芯片项目,预计2026量产,将配装于Galaxy S2 

    据韩国媒体ETNews 报导,三星已着手开发代号为“Thetis”的2纳米制程应用芯片(AP)项目,预计2025实现量产,并在2026装载至Galaxy S26系列手机内,以Exy
    的头像 发表于 05-23 14:34 675次阅读

    三星手机屏维修技术人员

    想招三星手机屏维修人员,电子专业毕业,有电子产品生产维修经验2以上,有意向到美国工作的,欢迎留言私信!
    发表于 05-20 10:47

    三星电子与蔡司达成新合作

    Lamprecht)和蔡司半导体制造技术公司(Zeiss SMT)执行长培赫(Andreas Pecher)进行了会谈,共同探讨并确认了长期合作的方向。这次会谈标志着三星与蔡司在芯片制造领域的合作将进入一个新的阶段。 据百能云
    的头像 发表于 04-30 14:52 393次阅读

    三星Display第8.6代OLED面板产线启动设施导入 全球首条

    导入工作;这是全球最高世代的OLED面板生产线。预计将于今年把主要设备安装完成;在2026全面投产。 这条产线是三星位于韩国牙山工厂的现有L8产线;将升级改造为A6产线,专门用于生产
    的头像 发表于 03-11 15:42 770次阅读

    三星电子宣布扩大与Arm合作

    三星电子旗下芯片代工部门与全球知名的半导体技术公司Arm宣布了一项重要合作。双方将共同努力,针对三星的Gate-All-Around(GAA)工艺,共同开发并优化下一代的Cortex-X核心。
    的头像 发表于 02-22 14:38 671次阅读

    突发!三星半导体年终奖泡汤!

    绩效奖金(overall performance incentives,OPI)。三星会从额外净利提拨最多20%当预算,依据单位绩效,给予员工最多年薪50%的年度分红,预定1月31日发放。 据报导,三星不打算给涵盖半导体事业的装置解决方案部门任何奖金,因为该单位在2023
    的头像 发表于 02-01 09:59 655次阅读