江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产
据“金龙湖发布”公众号消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及生产辅助用房建设和地面硬化等，力保6月前完成调试，6月3日顺利竣工交付。
据悉，天科合达二期项目作为省级重大产业项目，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，包括标准化厂房、危化库、固体库等设施。计划购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），新建碳化硅晶片衬底制备生产线，达产后可实现年产碳化硅衬底16万片，将为徐州经开区集成电路与ICT产业集群提供重要支撑。
据了解，江苏天科合达是北京天科合达全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。此次二期扩产项目投产后，天科合达徐州基地碳化硅晶片年产能将达到23万片、年产值10亿元以上。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶片
+关注
关注
1文章
401浏览量
31436 -
碳化硅
+关注
关注
25文章
2688浏览量
48840
发布评论请先 登录
相关推荐
全球最大碳化硅工厂头衔易主？又有新8英寸碳化硅产线投产！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，这是一座高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，一期
2023年国内主要碳化硅衬底供应商产能现状
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在过去的2023年里，国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破，8英寸进展神速，同时三安和天岳先进、天
比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产
在汽车产业持续变革的浪潮中，比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布，公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂，预计今年下半年正式投产。
碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV
。碳化硅压敏电阻的主要特点自我修复。用于空气/油/SF6 环境。可配置为单个或模块化组件。极高的载流量。高浪涌能量等级。100% 活性材料。可重复的非线性特性。耐高压。基本上是无感的。碳化硅圆盘压敏电阻每个
发表于 03-08 08:37
普兴电子拟建六寸低密缺陷碳化硅外延片产线
预计该项目投资总额3.5亿元人民币，将引进碳化硅外延设备及辅助设备共计116套。其中包括一条具备24万片年产量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材
碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究
为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和研究。针对碳化硅典型的晶
碳化硅的激光切割技术介绍
晶片切割是半导体器件制造的关键步骤，切割方式和质量直接影响晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生产成本，同时对器件制造也有重大影响。碳化硅作为第三代半导体材料，在电子领域中具有重要地位。高质量碳化硅
碳化硅产业链图谱
共读好书 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的
碳化硅特色工艺模块简介
碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点。由于这些优异的性能，碳化硅在电力电子、微波射频、光电子等领域具有广泛的应用前景。然而，由于
2024年中国碳化硅晶圆产能，或超全球总产能的50%
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约
工商网监
评论