锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量;四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件(黏着力)、保持印刷后锡膏形状(抗垂流性)、一定的流动性(可印刷性)。
锡膏锡粉制作当今业界流行的有两种方案:离心式喷粉及超声喷粉。喷粉后筛粉、存储、运输、锡膏搅拌等过程均会导致锡粉氧化。锡粉颗粒越小,单位重量的锡粉表面积越大,氧化几率越高。而锡粉的氧化程度直接影响焊点的形状及品质。国际标准规定锡粉含氧量如表1所示。
表1:不同粒径型号的锡粉的含氧量标准
实际业界使用的锡粉,自Type 5锡粉开始,许多企业无法达到标准规格。这使得细粉锡膏含氧量增加,影响焊接效果。使用细粒径锡膏的产品印刷锡膏量很少,这意味着锡膏中的助焊剂量有限;助焊剂既要清除焊接界面的氧化层,又要被锡粉氧化层耗费损减。当助焊剂活性被内外耗损,不足以清除焊接界面的氧化层时,就会出现焊点拒焊、退润湿现象。
助焊剂无法有效清除锡粉氧化层时,锡粉颗粒在加热到熔点以上时熔化,被氧化膜包裹无法融合为一个整体,冷却后仍呈现多个颗粒状,这种现象被称为“葡萄球”。当锡粉含氧量过大时,助焊剂清除的氧化物会堆积在焊点表面,导致焊点灰暗,即为冷焊现象。
因此,锡粉含氧量超标,会导致焊点发暗、呈颗粒状,以及润湿不良、拒焊或缩锡。实际生产中判定是否为锡膏本身导致的冷焊,可以通过锡膏进料检验的锡珠试验检定。
合理控制锡膏合金粉末含氧量,进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制锡膏质量的关键之一。
深圳市福英达工业技术有限公司生产的超微锡膏,氧含量低,粘度稳定,润湿性优秀,板上时间长,欢迎与我们联系了解产品信息。
审核编辑 黄宇
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