0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

回流焊接:速度与温度的“甜蜜点”,你找到了吗?

北京中科同志科技股份有限公司 2024-05-09 09:35 次阅读

回流焊接是电子制造领域中一个至关重要的工艺环节,它涉及将预先施加在印制板焊盘上的焊膏通过加热熔化,然后再冷却形成永久性的焊点。这一过程对焊接速度和温度控制有着极为严格的要求,因为不当的设置可能会导致焊接缺陷,进而影响产品的质量和可靠性。本文将深入探讨回流焊接速度与温度设置的依据,以及它们如何影响焊接质量。

一、回流焊接的基本原理

回流焊接是一种通过控制加热和冷却过程来实现电子元器件与印制板之间可靠连接的工艺。在这个过程中,焊膏首先在加热区被加热到其熔点,形成液态焊料,然后在保温区保持一定的时间以确保焊料充分润湿元器件引脚和焊盘,最后在冷却区快速冷却形成牢固的焊点。

二、焊接速度的设置依据

焊接速度的设置在回流焊接过程中起着至关重要的作用。它不仅影响到生产效率,还直接关系到焊接质量。以下是焊接速度设置的主要依据:

加热速率:加热速率是指焊膏从开始加热到熔化的速度。加热速率过快可能导致焊膏中的助焊剂挥发不完全,从而产生焊接缺陷;加热速率过慢则会降低生产效率。因此,需要根据焊膏的成分、印制板的材质以及加热设备的性能来确定合适的加热速率。

保温时间:保温时间是指在焊膏熔化后,保持在液态的时间。这一时间的设置应确保焊料充分润湿元器件引脚和焊盘,以实现良好的焊接效果。保温时间不足可能导致焊点润湿不良,而保温时间过长则可能导致焊点过度氧化或元器件热损伤。

冷却速率:冷却速率是指焊点从液态冷却到固态的速度。冷却速率过快可能导致焊点内部产生应力,从而降低焊点的机械强度;冷却速率过慢则可能使焊点晶粒粗大,同样影响焊点的性能。因此,需要根据焊点的成分和厚度来确定合适的冷却速率。

三、温度设置的依据

温度设置是回流焊接过程中的另一个关键因素。合适的温度设置可以确保焊膏充分熔化并形成良好的焊点,而不当的温度设置则可能导致焊接缺陷。以下是温度设置的主要依据:

焊膏的熔点:焊膏的熔点是设置回流焊接温度的基础。一般来说,回流焊接的峰值温度应高于焊膏的熔点一定温度,以确保焊膏完全熔化。同时,峰值温度也不宜过高,以免对元器件和印制板造成热损伤。

元器件的耐热性:元器件的耐热性是设置回流焊接温度的重要限制因素。不同类型的元器件具有不同的耐热性,因此在设置温度时需要考虑元器件的最高允许温度,以避免热损伤。

印制板的材质:印制板的材质也会影响到回流焊接的温度设置。例如,一些高分子材料在高温下容易发生变形或分解,因此需要适当降低焊接温度或缩短高温停留时间。

温度曲线:温度曲线是指回流焊接过程中温度随时间变化的曲线。理想的温度曲线应满足焊膏的熔化、元器件的润湿和冷却等要求,同时避免过高的温度和过长的加热时间。通过优化温度曲线,可以实现高质量的焊接效果。

四、总结与展望

回流焊接速度与温度设置是确保焊接质量的关键环节。在实际生产中,需要根据焊膏的成分、元器件的耐热性、印制板的材质以及加热设备的性能等因素来综合确定合适的焊接速度和温度设置。通过不断优化焊接工艺参数,可以实现更高效率、更高质量的回流焊接过程,从而满足电子制造领域日益增长的需求。

随着电子制造技术的不断发展,回流焊接工艺也将面临新的挑战和机遇。未来,我们可以期待更加智能化、自动化的回流焊接设备出现,以及更加环保、高效的焊膏和助焊剂材料的研发应用。这些新技术和新材料将进一步推动回流焊接工艺的发展,为电子制造行业的繁荣做出更大的贡献。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3141

    浏览量

    59828
  • 电子制造
    +关注

    关注

    1

    文章

    203

    浏览量

    22173
  • 回流焊
    +关注

    关注

    14

    文章

    468

    浏览量

    16778
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    回流焊温度对电路板的影响及关系分析

    回流焊是一种通过预先印刷在电路板焊盘上的锡膏,在加热环境下熔化,使表面贴装元器件(SMD)与电路板形成可靠电气连接和机械连接的焊接技术。在这个过程中,温度是影响焊接质量的关键因素,它直
    的头像 发表于 12-11 16:27 229次阅读
    <b class='flag-5'>回流焊</b><b class='flag-5'>温度</b>对电路板的影响及关系分析

    TMP112的回流焊温度要求是什么?

    想请教一下TMP112的回流焊温度要求,马上要贴片了请支持~谢谢~
    发表于 12-11 06:23

    μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

    回流焊接过程中,对于密脚(间距≤0.5mm)的μBGA、CSP封装芯片来说,由于焊接部位的隐蔽性,热量向焊球焊点部位传递困难,存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度回流时间条件
    的头像 发表于 11-12 08:56 225次阅读
    μBGA、CSP在<b class='flag-5'>回流焊接</b>中冷焊率较高的原因

    smt锡膏回流焊温度的设定的注意事项?

    元器件(SMC/SMD)。因此,焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机(reflowsoldering)。深圳佳金源锡膏厂家针对回流焊温度曲线讲解一些经验和看法
    的头像 发表于 10-10 17:24 318次阅读
    smt锡膏<b class='flag-5'>回流焊</b><b class='flag-5'>温度</b>的设定的注意事项?

    SMT锡膏贴片中的回流焊主要作用是什么?

    回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却
    的头像 发表于 10-07 16:20 238次阅读
    SMT锡膏贴片中的<b class='flag-5'>回流焊</b>主要作用是什么?

    锡膏回流焊接工艺要求

    要求:一、当把锡膏放于回流焊加热的环境中,锡膏回流焊接分为五个阶段过程,1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和
    的头像 发表于 09-18 17:30 360次阅读
    锡膏<b class='flag-5'>回流焊接</b>工艺要求

    激光锡焊与回流焊接对焊点影响的对比分析

    针对电子装联技术的特点,激光锡焊与回流焊接在对焊点影响方面做以下对比分析。
    的头像 发表于 08-23 11:19 469次阅读

    掌握回流焊要领,轻松实现片状元器件完美焊接

    在电子制造领域中,回流焊技术已成为焊接片状元器件的主流方法。本文将详细介绍片状元器件用回流焊设备的焊接方法,包括焊接前的准备工作、
    的头像 发表于 08-13 10:14 1550次阅读
    掌握<b class='flag-5'>回流焊</b>要领,轻松实现片状元器件完美<b class='flag-5'>焊接</b>!

    激光锡焊 vs 回流焊接:大研智造技术革新的深度解析

    探索大研智造的激光锡焊技术,一种在电子装联领域与回流焊接技术相媲美的先进工艺。本文深入分析了激光锡焊与回流焊接在精度、热影响、材料适应性、生产效率、成本、环境影响和润湿性等方面的对比。了解为什么激光锡焊技术能够为高端制造业带来革命性的变革,以及它如何在环保和自动化方面展现
    的头像 发表于 07-24 16:54 574次阅读

    回流焊升温速度探秘:快与慢之间的艺术平衡

    回流焊技术在电子制造领域占有举足轻重的地位,它对于提高焊接质量、实现自动化生产具有重要意义。而回流焊的升温速度作为该技术的关键参数之一,直接影响着
    的头像 发表于 07-06 09:24 762次阅读
    <b class='flag-5'>回流焊</b>升温<b class='flag-5'>速度</b>探秘:快与慢之间的艺术平衡

    所不知道的真空回流焊十大优点,最后一个太意外!

    了革命性的变革。 真空回流焊,顾名思义,是在真空环境下进行的回流焊接过程。该技术结合了真空环境与回流焊的优点,通过精确地控制焊接温度和时间,
    的头像 发表于 06-07 09:37 8607次阅读
    <b class='flag-5'>你</b>所不知道的真空<b class='flag-5'>回流焊</b>十大优点,最后一个太意外!

    通孔回流焊接(PIP)工艺对器件的要求

    一:工艺介绍 通过传统模板印刷或锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内,使用设备或人工手放器件,再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺,可以减少
    的头像 发表于 04-16 12:01 2319次阅读
    通孔<b class='flag-5'>回流焊接</b>(PIP)工艺对器件的要求

    请问CYW20719B2KUMLG回流焊最高温度是多少度?

    CYW20719B2KUMLG回流焊最高温度是多少度?
    发表于 03-01 06:14

    介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊

    介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊  第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接
    的头像 发表于 01-30 16:09 3615次阅读

    SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性

    回流工艺中的锡膏焊接特性进行介绍。 焊接概述 一、焊接种类 焊接根据操作方式的不同分为 熔焊、压焊以及钎焊 。 其中
    的头像 发表于 01-10 10:46 858次阅读
    SMT<b class='flag-5'>回流焊</b><b class='flag-5'>温度</b>解析之锡膏<b class='flag-5'>焊接</b>特性