韩国SK海力士系统IC拟以3.493亿美元将其在无锡晶圆代工厂49.9%的权益售予无锡产业发展集团公司,以增强在中国芯片代工市场的竞争优势。
据报道,SK海力士系统IC近期已与无锡产业发展集团公司签订协议,将其在无锡晶圆厂21.3%的股权以1.493亿美元的价格转让,预计今年10月完成交易。
此外,无锡产业发展集团公司还计划通过发行2亿美元新股,进一步收购该晶圆厂28.6%的股权。
SK海力士系统IC成立于2017年,为SK海力士旗下全资合约芯片制造子公司,目前拥有无锡晶圆代工厂100%的股权。
此次股权转让后,SK海力士系统IC将保留晶圆代工厂50.1%的股权,而无锡产业发展集团公司则将持有剩余的49.9%。
SK海力士方面表示,早在2018年7月,双方就已达成协议,按照此步骤推进无锡晶圆厂项目。
SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂自2018年起运营,主要生产28nm及以上的成熟芯片,广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC以及物联网设备等领域。
尽管晶圆代工行业正在积极投入先进工艺研发,但成熟芯片凭借其广泛应用,销售量仍占据整个半导体市场约70%的份额。随着中国电子企业和电动汽车制造商需求的快速增长,中国已然成为全球最大的成熟芯片市场之一。
根据全球行业研究机构IBS的预测,受中国需求爆发式增长影响,预计到2030年,全球28nm及以上成熟芯片市场规模将较2020年翻番,达至281亿美元。
业内专家指出,SK海力士系统IC出售代工厂股权,旨在深化与中国企业的合作关系,紧跟中国成熟芯片市场的发展趋势,进而提升其在中国芯片代工市场的竞争力。
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