矽格子公司16.8亿购得台湾力森诺科竹科厂房

在1期5月9日傍晚，半导体封装测试企业矽格对外发布信息，其子公司矽格联在台湾力森诺科竹科厂房出售招标中成功中标，成交额达到了16.8亿新台币，旨在满足公司未来的运营需求。

据悉，竹科硬盘零件制造商力森诺科计划于2023年10月关闭工厂，占地面积为1.3万坪的厂房正在进行出售，吸引了众多半导体和IC设计企业的关注与咨询。

矽格在之前就已经宣布为了满足运营需求，将参加台湾力森诺科位于新竹科学园区科技厂房的出售招标，而今夜公布的结果显示，矽格以每坪约11.56万元的价格，购得了约4.57万平方米（约合1.38万坪）的厂房，总投资额达到16.8亿元（包括增值型营业税）。（注：1坪等于3.3平方米）

受益于高性能计算（HPC）芯片、人工智能AI芯片、网络通信芯片以及汽车芯片封装测试业务的稳定发展，矽格在今年4月份实现合并营收15.01亿元，同比增长近3%，较去年同期增长超过25%，创下了自2022年10月以来的最高纪录。

截至今年前4个月，矽格的营收总额已达56.63亿元，同比增长近18%。此外，矽格在第1季度实现税后净利润7.44亿元，为2022年第4季度以来的最高水平，单季度每股基本净收益达到1.62元。