SK海力士向中企出售无锡晶圆代工厂近50%股权
半导体行业近日迎来重大消息，SK海力士系统IC决定将其无锡晶圆代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议，SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权，交易总额高达3.493亿美元。
此次交易不仅凸显了SK海力士系统IC对中国芯片代工市场巨大增长潜力的认可，也标志着双方合作关系的进一步深化。据悉，交易预计在今年10月份完成，届时无锡产业发展集团公司将成为无锡晶圆代工厂的重要股东。
这一战略举措有助于SK海力士系统IC进一步扩大在中国市场的影响力，加速其在中国半导体产业的发展步伐。同时，这也将为中国芯片代工市场注入新的活力，推动整个行业的持续进步。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27693浏览量
221979 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4973浏览量
128265 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
973浏览量
38665
发布评论请先 登录
相关推荐
SK海力士向无锡地铁捐赠10台AED设备
近日，无锡地铁全线网覆盖自动体外除颤仪（AED）设备启用仪式在地铁三阳广场站正式举行。此次活动由无锡市民政局、无锡市红十字会、无锡市地铁集团、无锡
无锡产业集团入股SK海力士无锡公司
近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，新增无锡产业发展集团有限公司为股东，标志着双方在半导体领域的合作进一步加深。同时，该公司的注册资本也由2.75亿美元增至3.8
SK海力士与台积电携手量产下一代HBM
近日，SK海力士与台积电宣布达成合作，计划量产下一代HBM（高带宽内存）。在这项合作中，台积电将主导基础芯片的前端工艺（FEOL）和后续布线工艺（BEOL），确保基础芯片的质量与性能。而SK
SK海力士股权交易拓展中国芯片代工市场影响力
根据公开文件及行业内人士透露，SK海力士系统IC近期达成协议，将其在无锡晶圆厂的21.3%股权以1.493亿美元价格售予无锡产业发展集团，交
SK海力士转让晶圆代工厂股权，增强中国芯片市场影响力
据报道，SK海力士系统IC近期已与无锡产业发展集团公司签订协议，将其在无锡晶圆厂21.3%的股权以1.493亿美元的价格转让，预计今年10月
SK海力士转让49.9%晶圆厂股权给无锡产业发展集团
SK海力士系统集成电路自 2018年起独立运营，专注于8英寸晶圆成熟制程代工业务，涵盖汽车PMIC、电视DDI等多个领域。而无锡产业发展集团
SK海力士联手台积电推出HBM4，引领下一代DRAM创新
SK海力士表示，凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位，以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础，该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶
SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂，预计提供800至1000个新职位
SK海力士在声明中回应称，正在评估在美投资建厂事宜，尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露，SK
刚刚！SK海力士出局！
在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向
SK海力士重组中国业务
SK海力士，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道，SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重
铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片
近日，日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议，SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本
铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器，推动合作达成
去年，铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置，其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持，铠侠提出借助
工商网监
评论