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韩国一FPC上市企业成功获得三星手机电路板供应商资格

HNPCA 来源:HNPCA 2024-05-10 16:00 次阅读

2024年5月9日,韩国FPC上市企业BHCo., Ltd.(KOSPI:090460)宣布已获得三星电子智能手机(MX)部门的摄像头模块FPC合作伙伴(供应商)的批准

三星电子智能手机摄像头模块▼

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BH的FPC目前主要应用在显示领域,但公司正积极进军摄像头模块FPC市场,以拓展业务多元化。尽管目前智能手机相机模块FPC尚未盈利,BH计划以此为切入点,未来进一步为汽车、XR、机器人等领域提供摄像头模块FPC。

对BH而言,摄像头模块FPC是一项新业务。2023年,BH的FPC销售额为1.27万亿韩元(约67亿人民币),占总销售额(1.59万亿韩元)的80%,但向三星显示供应有机发光二极管OLED显示器FPC的比重较大。其余20%(3200亿韩元)的销售额来自汽车移动无线充电(BH EVS)业务。

目前,New FlexSI Flex在三星电子智能手机摄像头模块FPC市场占据着主导地位。这两家公司正在生产智能手机摄像头模块FPC光学防抖OIS执行器FPC。曾是市场主要厂商的大德电子和Interflex因盈利下滑,已于2022年开始大幅减产或撤出市场,使当时市场份额较低的New Flex和SI Flex成为主要参与者。

去年第一季度,BH在越南建立了专门的摄像头模块FPC生产线,已开始量产低规格摄像头模块FPC产品。公司计划为三星电子即将发布的新款可折叠手机提供相机模块FPC,并参与三星电子明年将推出的智能手机摄像头模块FPC的开发项目。



审核编辑:刘清

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原文标题:一PCB上市企业成功获得三星手机电路板供应商资格

文章出处:【微信号:hnpcassociation,微信公众号:HNPCA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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