近日,是德科技、新思科技和Ansys携手,共同推出了一个革命性的集成射频(RF)设计迁移流程。这一流程旨在助力台积电从N16制程无缝升级到N6RF+技术,以满足当前无线集成电路在功耗、性能和面积(PPA)上的严苛挑战。
新迁移流程整合了三家公司的毫米波(mmWave)与射频解决方案,构建了一个高效、统一的设计环境。它不仅简化了无源器件的再设计过程,还优化了基于台积电先进射频制程的元器件设计。通过这一流程,工程师们能够更快速地完成从旧制程到新制程的迁移,同时确保设计的高性能和高可靠性。
此次合作展现了三大科技巨头在射频设计领域的深厚实力,也预示着无线集成电路设计将迎来更加高效、灵活的新纪元。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
射频
+关注
关注
104文章
5543浏览量
167508 -
新思科技
+关注
关注
5文章
786浏览量
50301 -
是德科技
+关注
关注
20文章
865浏览量
81665
发布评论请先 登录
相关推荐
从Rally到Atlassian Cloud:思科Cisco实现云迁移的技术挑战与解决方案
面对工具激增导致的信息孤岛和高额成本问题,科技巨头思科(Cisco)通过采用AtlassianCloud实现高效转型。迁移后,思科通过AtlassianCloud的Confluence、Trello
新思科技7月份行业事件
新思科技宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科
新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程
发表于 07-09 13:42
•760次阅读
是德科技联合新思科技、Ansys推出了一个全新的集成射频设计迁移流程
新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的
新思科技在人工智能需求推动下以350亿美元收购Ansys公司
来源:Fierce Electronics 主要以半导体行业使用的电子设计自动化工具而闻名的新思科技(Synopsys)将以350亿美元的价格收购互补仿真和分析软件制造商Ansys,这是2024年
新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys
全球最大的半导体EDA软件提供商新思科技(Synopsys)近日宣布,将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys。这一交易预计将在2025年上半年完成,但需要获得股东和监管部门的批准。
新思科技计划收购Ansys,350亿美元!
新思科技和Ansys近日宣布已达成最终协议,新思科技将收购Ansys。该交易预计于2025年上半年完成,并需获得股东和监管部门的批准。
新思科技将以350亿美元收购Ansys
新思科技(Synopsys)与Ansys两家业界巨头近日宣布,新思科技将以350亿美元的价格收购Ansys。这一并购计划旨在推动两家公司在芯片到系统设计解决方案领域的全球领导地位。
新思科技收购Ansys,引领芯片系统设计解决方案
新思科技总裁Sassine Ghazi称,面对系统复杂性与AI、芯片需求大增以及软件定义系统等趋势的挑战,我们共计天下的EDA与Ansys严谨的仿真分析技术将引领从芯片至系统设计的全面性创新模式。他还表达了与其团队紧密协作并为各方创造更多价值的期望。
传新思科技收购Ansys,交易价值接近350亿美元
新思科技(Synopsys)和安世(Ansys)的收购传闻再度引发业界关注。据多家外媒报道,新思科技已向安世提交收购要约,报价高达每股400美元,交易价值接近350亿美元。这一收购计划将缔造一个设计软件巨头,并成为2024年科技
新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计
新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电
评论