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半导体行业的历史性并购机遇 

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-11 16:50 次阅读

5月10日至11日,全国首场聚焦于半导体领域的盛事——创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在江苏省南通市海门区隆重召开。本次大会由致力于推动中国半导体产业蓬勃发展的半导体投资联盟主办,中国·海门集微产业创新基地及爱集微咨询(厦门)有限公司联合承办,得到了南通市海门区人民政府的大力支持。

在主论坛环节,重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了题为《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的精彩演讲。

李亚军首先回顾了中国集成电路产业的发展历程,包括起步、全球化、逆全球化以及再全球化四个阶段。他指出,2000年后,中国集成电路产业步入起步期,无锡华晶、华虹、中芯国际和展讯等代表性企业纷纷成立。2008年至2019年间,中国集成电路产业进入全球化阶段,大唐电信收购中芯国际,清华紫光收购展讯,澜起科技私有化,大基金成立,韦尔收购豪威、建广收购资产,中美贸易摩擦,科创板开板等重大事件层出不穷,这也成为了集成电路发展最为迅速的十年。然而,从2018年至今,随着美国对中兴通讯实施制裁,中国集成电路产业进入逆全球化阶段,自主创新、自立自强成为关键。展望未来,中国集成电路产业将迈向再全球化阶段,中国产品、技术逐步走向全球,孕育出世界级企业。

李亚军强调,中国企业具备自身独特优势:拥有庞大统一市场,可通过内循环解决问题;中国人勤劳肯干,勇于尝试、创新;能够快速试错、迭代进步。他坚信,中国集成电路行业将仿效通信行业的成功经验,培育出世界级的集成电路领军企业。

针对当前中国半导体产业所面临的挑战,李亚军提出了解决方案。他认为,尽管中国半导体产业已走过20余年,尤其是近10年来取得了显著进展,解决了从无到有的问题,但从1到10,乃至10到N的难题尚未完全攻克。此外,中国半导体产业正处于过剩与稀缺并存的阶段,低端产能过剩,高端需求不足,小型企业数量过多,大型企业数量不足。尽管中国半导体企业与国际巨头存在一定差距,但他相信,差距即是机遇,差距亦是前进的动力。

最后,李亚军强调,企业的成长壮大离不开技术、管理和并购三大因素。他呼吁,应积极寻找具有潜力的企业,通过并购重组实现企业的跨越式发展。对于如何挑选优质企业,他认为领导力至关重要。

李亚军重申,半导体行业正面临并购整合的历史性机遇。在政策导向方面,近期相关政策对于并购重组都给予了指导意见。《国九条》明确了鼓励上市公司聚焦主业,综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量;证监会《十六条》也提出支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组,做优做强。在市场机遇方面,由于上市难度增加,有很多企业被收购的意愿增强;二级市场估值下滑导致一级市场估值同样下滑,收购的成本也下降了。

最后,李亚军简要阐述了临芯投资的并购实施方法。临芯投资并购实施方法主要分资金、标的、交易、投后四个模块。在资金方面首先要准备丰富的资金组合,在标的方面同时关注上市公司和非上市公司,在交易方面开始重点关注A控A的交易类型,在投后方面则尤其重要,要求有充分的消化和管理能力。

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