时隔四年,北京车展重磅回归。4月25日—27日,北京国际汽车展览会零部件展在中国国际展览中心朝阳馆顺利举办。作为头部展会,本次展会国际企业、行业巨头云集,接近25%的外商和中外合资零部件参展企业,来自美国、德国、法国、日本、韩国、荷兰、比利时、意大利、瑞士、马来西亚、新加坡、越南等13个国家,以及港澳台等地区,吸引了全球各大电力电子行业主导品牌的关注与参与。比亚迪半导体携带功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体产品亮相该展会。
在功率器件板块,本次展会展示了IGBT晶圆、SiC MOSFET功率模块、多型号多功能的IGBT功率模块与单管产品。展出产品均为车规级,IGBT模块采用先进的深亚微米级沟槽栅场终止IGBT芯片技术和超快速软恢复二极管芯片,拥有极低损耗和优异的过流能力;SiC MOSFET功率模块采用的双面银烧结工艺与pinfin底板,让模块具备更强的散热能力,为电动汽车安上一颗安全、强有力的“芯脏”。
在MCU系列板块,此次亮相的相关产品均为车规级产品。车规级MCU采用高可靠性的车规级制造工艺,严格按照AEC-Q100 Grade1质量标准测试认证,遵循IATF16949体系下生产管控流程,可提供8位和32位内核系列,安全等级可最高达到ISO26262 ASILB标准。产品适用于车灯、BLDC电机控制、传感器检测、充电枪、控制面板、PM2.5等车身电器应用。除此之外,比亚迪半导体还带来了BMS、车身附件、传感器、光源产品、车载香氛、驱动IC等车规产品,其中1200V驱动芯片采用磁隔离技术实现超高压驱动应用,属于国内首创,获得了一致好评;搭载豹5的车载香氛更是得到国内外访客的高度评价。
本次展会,比亚迪半导体展台得到企业和业内人士的广泛关注。“新能源汽车上半场是电动化,下半场是智能化”这个概念已经成为汽车行业共识,比亚迪半导体在功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体领域有着多年深入的研究。在激烈竞争的市场环境中,自主品牌当以更高端的技术、更精密的产品、更优质的服务赢得市场,加速助推汽车智能化!
审核编辑:刘清
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原文标题:比亚迪半导体携新产品亮相北京国际汽车零部件展会
文章出处:【微信号:BYD_Semiconductor,微信公众号:比亚迪半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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