绘制PCB时经常会遇到空间不够无法走线,这时我们会放置过孔使信号线穿过电路板一侧到达另一侧进行走线,这样既方便走线,也能够节省板子空间。有时会遇到板子空间过小,无法扇出过孔走线,这时通常会将过孔放置在焊盘上,这样虽然方便了走线,但是,是否会引发一些问题呢?
一、什么时候可以在焊盘上打孔?
实际焊接过程中,如果是个人手工焊接的话,其实在焊盘中打孔并不会有什么问题,但是如果是发到板厂进行SMT,则会出现 一些问题。我们都知道锡在融化时有液体的特性,由于表面张力的原因会将元器件(特别是小封装如0201、0402的电阻电容)一端拉起,这个现象叫做“立碑”。为了防止“立碑”现象的发生,一般会对铺铜的管脚开创处理。
而在BGA封装上,一般是不会将过孔打在焊盘上而是通过扇出过孔将导线引出,其主要原因是害怕漏锡导致焊盘上锡不足,而导致焊接过程中造成虚焊,甚至脱焊。
现在BGA封装引脚间距不断减小,扇出过孔也相对困难,但好在已经有了过孔塞孔技术,使用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果,不会再有漏锡的情况发生。以嘉立创打板为例。
二、什么时候可以在焊盘上打孔?
一些IC跟大功率MOSFET底部都有一个大焊盘,而这个焊盘一般都是为了给元器件散热的。在这些底焊盘上可以放心打孔,这些过孔也可以增加散热效果。但是需要注意的是,大焊盘的过孔处理需要均匀布孔,以保证焊盘均匀受热。
由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚,所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。
综上所述,是否可以在焊盘中打孔是要根据设计要求和DFM要求共同决定的。过孔的大小及位置参数也需要考虑,以满足电路的可靠性。实际操作中可以寻求板厂或专业PCB设计师的帮助和指导。
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