一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入
据中车时代电气官微消息，近日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。
据悉，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目位于无锡市宜兴市经济开发区，于2023年3月全面启动。一期项目投资59亿元，产品主要用于新能源汽车领域。建成达产后可满足新增36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求，有效解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。
图片来源于网络
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
新能源汽车
+关注
关注
141文章
10519浏览量
99414 -
半导体
+关注
关注
334文章
27290浏览量
218087
发布评论请先 登录
相关推荐
齐力半导体先进封装项目一期工厂启用
近日，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入使用。该项目总投资额高达30亿元，占地面积80亩，旨在打造国内领先的半导体封装生产线。
30亿元！这个先进封装项目在浙江正式投产！
来源：丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。 齐力半导体先进封装项目计划 总投资30亿元 ，总用地80亩，分两
总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
来源：宜兴发布 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。 此次签约的高可靠性高功率半导体
10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！
人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目
投资超百亿，青岛城阳物元半导体项目封顶
“青岛发布”此前消息，物元半导体项目拟占地500亩，以先进封装为核心技术，设备国产化率达70%以上，原材料国产化率达85%以上。 其官微资料显示，物元
煜辉半导体获近亿元A轮融资，用于下一代半导体设备研发制造
近日，常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。这笔资金将主要用于下一代半导体设备，如
中车中低压功率器件产业化宜兴项目新进展：主体已封顶，预计今年9月竣工
于2023年2月29日，中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目首电成功送出。此项目一期投资高达59亿元
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。其中，一期项目总投资24.
智程半导体成功完成数亿元战略融资
近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）成功完成数亿元战略融资，标志着公司在半导体湿制程设备领域迈出了重要的
中车中低压功率器件项目预计2024年年中试产
根据宜兴官方透露，该项目规模宏大且技术先进，一期总投资额高达59亿元，其主打的产品将广泛应用于新能源汽车市场，预计投产后年产量达（折算成中低压组件基材）36万片。
增芯12英寸MEMS量产线首台设备搬入！来自国产半导体制造设备巨头！
英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目，一期总投资70亿元，项目建成后将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力，产品主要应用于汽车电子、物联网、类工业、消费电子等领域，是相关领域产品性能表现的决定因素之一。 以下
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
近日，清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。
工商网监
评论