研华携创新解决方案亮相第九届军博会，探索特种行业未来科技前沿

随着特种行业对产品要求的不断升级，高度专业性与先进技术的支持成为了行业发展的核心驱动力。面对严格的安全标准、技术标准及保密要求等多重挑战，研华科技持续致力于提供高效能、高稳定性的解决方案，以满足特种领域复杂而严苛的需求。在即将于2024年5月17日至5月19日北京国家会议中心举行的第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会上，研华将精彩亮相。

第九届中国（北京）军事智能技术装备博览会

2024年5月17日-5月19日

北京国家会议中心

E1展馆 T100展位

研华诚邀您莅临现场

核心技术创新，应对极端环境挑战

研华MIC-330主板搭载了第9/11代Intel CPU与先进的MXM GPU模组，这一配置不仅确保了在车载、舰载及机载等极端环境中提供卓越的高算力性能，还保证了长时间的稳定运行，为特种作业提供了坚实的技术支撑。无论是对于快速移动的车辆、舰艇还是飞机，MIC-330都能确保任务关键型应用的连续性和可靠性

3U CPCIs：紧凑型设计下的高性能扩展

为了进一步提升系统集成的灵活性与效率，研华3U CPCIs采用了一体化抗震设计，集低功耗、高带宽特性于一体，支持多路高性能扩展。在紧凑的机箱内部署多个MIC-330主板及MIC-3812 GPU载板，实现了多系统并行处理与多现实功能，完美适应控制方舱对多系统支持、丰富显示接口及高效视频数据处理的需求。

全面控制，精准飞控计算

针对无人机方舱应用，MIC-330主板通过与MIC-3954F多路USB扩展卡和MIC-3811控制信号扩展卡的无缝配合，实现了对飞控系统的全面优化。这套解决方案涵盖了姿态传感、精密的电源管理、GPS差分定位以及机载通信数据的高效监控与控制，充分满足了无人机操作中对电磁兼容性（EMC）、高性能计算与高可靠性的综合要求。

此次博览会不仅是研华展示新科技成果的舞台，更是与行业伙伴深入交流、共同探讨特种行业未来发展的重要契机。我们诚挚邀请各界专家、同仁莅临北京国家会议中心E1展馆T100展位，体验研华解决方案，共同开启特种行业技术革新之旅！

审核编辑：刘清