方正PCB携最新技术璀璨亮相CPCA SHOW 2024上海展

2024年5月13日，CPCA 2024国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心隆重开幕。方正PCB带着坚定的信心和满腔的热情，再次亮相这一行业盛事，向业界展示公司在电子电路行业领域的新实力。

CPCA展会作为国内电子电路行业最具影响力的盛会之一，每年都吸引着国内众多知名企业和专业人士前来参观交流。

展会现场

方正PCB展台位于7号馆的7G26展位

展台展现了方正PCB的企业形象与品牌魅力，展出的产品均为方正PCB最新技术成果，涵盖了各种高精度、高可靠性的PCB产品，彰显了方正PCB的新实力。

方正PCB技术实力

凭借多年的技术积累和研发创新，方正PCB在行业内树立了良好的口碑和形象。

在本次展会上，方正PCB首次展示了多项拥有自主知识产权的新技术，包括可实现一孔多网络的导通孔分割孔及任意层0-stub技术（FVS）、可实现多片PCB堆叠互连的低温瞬态烧结技术（Z向互连）、可实现屏蔽信号、节省空间且结构多样的Cavity技术、传输速度1.6T的10L anylayer+cavity技术、可实现超高密设计的12层anylayer+msap技术、高阶HDI+6L软板技术等。

展望未来，方正PCB将继续致力于技术创新，为电子电路行业的发展贡献更多卓越的技术方案和产品。

方正PCB以开放、包容的姿态，热情地接待了每一位来访的客户，积极介绍公司最新技术成果和产品特点。展台成为了合作与交流的热土，在交流过程中，大家不仅探讨了行业发展的前沿趋势，还详细了解了客户的需求与未来发展期望。方正PCB积极汲取市场前沿理念，紧跟客户步伐，致力于为客户提供更加优质、符合发展需求的产品和服务，实现共赢发展。

展望未来，方正PCB将继续秉持初心，不断创新，勇攀行业高峰，在发展智能科技的征途中，期待与电子电路行业的伙伴们一同前行，共同迈向一个充满无限机遇与挑战的新纪元。

审核编辑：刘清