据权威报告,由国际半导体产业协会(SEMI)与研究机构TechInsights联合发布的最新数据显示,2024年前三个月,全球半导体制造业呈现回暖,销售额稳步攀升、库存量稳定以及产能逐步提升,预示着下半年行业增长势头更为迅猛。
具体来看,得益于高性能计算芯片出货量的上涨及记忆体价格持续改进,今年前三个月集成电路销售额大幅增长了22%。
其中,预计今年第二季度该数字还将进一步增长21%。此外,尽管今年第一季度IC库存水平略有波动,但预计第二季度有望改善。
同样值得关注的是,随着晶圆工厂产能进一步提高,预计每个季度将生产超过4000万片300毫米晶圆,今年第一季度产能增长1.2%,第二季度预计增长1.4%。其中,中国地区的产能增长率最为显著。
SEMI首席分析师Clark Tseng指出,虽然部分半导体领域需求正在逐渐恢复,但复苏进程并不平衡。人工智能芯片和高带宽存储器需求旺盛,推动了相关领域的投资和产能扩张。然而,由于人工智能芯片主要依赖少数关键供应商,因此对整体IC出货量增长的影响相对有限。
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则认为,2024年上半年的半导体需求表现喜忧参半,存储器和逻辑产品因生成式人工智能需求激增而反弹。
然而,受消费市场复苏缓慢以及汽车和工业市场需求下滑影响,模拟、离散和光电子产品出现小幅调整。
随着人工智能技术向边缘扩展,预计消费者需求将得到提振,下半年有望迎来全面复苏。同时,随着利率下调和库存减少,汽车和工业市场预计将在下半年恢复增长。
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