美国、欧盟加大对半导体产业投资，全球竞争加剧

至目前，美国及欧盟已投入逾810亿美元用以扶持新一代半导体发展，加剧全球范围内，尤其是中国大陆，半导体行业间的激烈竞争。

全球各地共调集近3800亿美元用于推动如英特尔、台积电等企业进军高端半导体市场。其中，美国和欧盟承诺提供约810亿美元。

美国计划在未来五年内，依据《芯片和科学法案》，提供总额达527亿美元的资助，其中包括390亿美元的生产补贴以及132亿美元的研发支持。至今，美国已宣布向英特尔、台积电、三星电子和美光分别提供85亿美元、66亿美元、64亿美元和61亿美元的补贴。同时，美国政府还将提供750亿美元的低息贷款和最高25%的税收优惠。

欧盟计划斥资约463亿美元提升本地区的半导体制造水平。据预计，公共和私人部门的总投资将超过1080亿美元。欧盟计划为英特尔在德国设厂提供110亿美元补贴，并为台积电在德设厂补贴一半投资额。然而，欧盟委员会尚未正式批准这一计划。

对此，美国正积极加强与传统盟友欧盟的合作，包括制定针对中国大陆的先进技术投资法规。美国还计划通过深化与韩国、中国台湾和日本等盟友在半导体领域的合作，强化对华战略布局。

日本政府已提供约253亿美元的资金支持，配合美国《芯片法案》的实施，助力本土半导体产业发展。其中，167亿美元专项用于补贴在日建设台积电两座工厂和Rapidus芯片工厂，以提升国内半导体产业实力。日本设定目标，到2030年将芯片产销量翻番，达到963亿美元。

印度于今年2月公布了一项100亿美元的补贴计划，旨在建立首个国产半导体生产基地。沙特公共投资基金亦表示，今年将加大在半导体领域的投资力度。

尽管其他主要国家或地区纷纷致力于发展自身的半导体产业，但韩国仅通过价值73亿美元的间接支持计划提升半导体行业实力，因其视半导体为更广阔的科技产业的一环。然而，批评者认为韩国仍需通过直接支持来强化其半导体产业链，今年政府对半导体行业的直接支持仅为1.3万亿韩元（约合9.56亿美元）。