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思瑞浦多款汽车级芯片亮相北京车展

思瑞浦3PEAK快讯 来源:网络整理 作者:网络整理 2024-05-16 14:37 次阅读
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近日,2024(第十八届)北京国际汽车展览会盛大召开。半导体行业佼佼者思瑞浦3PEAK在智驾未来展区中国芯展台E1-W03展出了多款汽车级芯片新产品。

亮相的产品包括先进的多路电源管理PMIC芯片TPU254xxQ、创新的ORing控制器TPS65R01Q、高效的CAN SIC收发器TPT1462Q,以及高性能的高速比较器TPA2031Q等。这些产品不仅体现了思瑞浦在半导体领域的深厚实力,也彰显了汽车芯片在汽车行业中的核心地位。

随着汽车行业的飞速发展,汽车芯片已成为推动汽车绿色、智能化发展的关键力量。思瑞浦将持续为汽车行业提供高质量、低功耗的汽车芯片产品和优质服务,助力汽车行业迈向更加美好的未来。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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