本田携手IBM研发下一代半导体及软件技术，推动软件定义汽车发展

据了解，本田汽车公司近日宣布与IBM签署协议，联手开发面向未来“软件定义汽车（SDV）”的半导体及软件技术。

本田公司公告强调，基于智能/人工智能，SDV有望在2030年后的全社会得到广泛应用，较之传统出行方式，SDV将极大提高处理器要求及能耗水平，同时对半导体设计提出更高挑战。

因此，为优化SDV性能且具备较强市场竞争力，双方认为需具备独立研发新一代半导体和软件技术的实力。鉴于汽车制造商在自动驾驶和高级驾驶辅助系统领域的激烈竞争，预计SDV需求将持续增长。

据本田公司声明透露，此项协议明确了双方合作的主要方向——提升处理能力、降低能耗。本田计划与IBM共同研发小芯片等半导体技术；在软件技术方面，本田致力于通过软硬结合优化提升产品性能，缩短开发周期，并探索开放灵活的软件解决方案。

本田公司表示，希望通过此次合作，实现全球处理速度最快、节能效果最佳的SDV。