Playbook拆解抢鲜看：精致硬件设计力压iPad2-电子发烧友网

电子发烧友网讯【编译/David 春波绿影】：老实说，RIM最新消费电子产品Blackberry Playbook LTE版本的发布，并不能扭转这个来自滑铁卢的通信制造商目前一路挫败的局面。最初版本的RIM Playbook在2011年4月19日隆重发布，但随后就爆出了言过其实的性能和不标准email等基本应用的问题。从硬件方面看来，Blackberry Playbook相对于同时代的Motorola XOOM、Samsung Galaxy Tab和Apple iPad2等产品来说毫不逊色。

尽管技术上的对比相似，但早期的OS问题以及逐渐表现出来的应用匮乏等问题就宣布了Playbook的死亡。在发布的两个季度之后，总发货量只有700000。而iPad2的发货量将近是RIM的19倍。在经历了几个月的惨淡经营以后，RIM大幅度降低了Playbook的价格，将其16GB版本的价格从499美元降到199美元，虽然这样促进了销售，但对RIM来说是卖一部亏一部的。

有鉴于目前这种情况，大部分人认为RIM会推出平板市场，并将其注意力放到他们一直专致的移动设备领域。假想一下，当RIM透露将在8月9号发布之前盛传的LTE版本Playbook时，人们脸上会有一种何等奇怪的表情？最初版本的Playbook需要一个更新的Blackberry来实现基带数据存取，而新版的Playbook LTE去除了“Blackberry Bridge”的要求，这包含了最新的基带技术，并使其成为一个独立的产品。拆解这个Playbook LTE可以揭露RIM在其中做了多少改变。

通信板的背面　

通信板的前部　　

Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM与TI的合作关系

当Playbook LTE被拆解以后，很明显，RIM在半导体合作厂商的选择上和最初版本的Playbook所选的厂商没有多大改变。在新Playbook里面维持关键套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，这是最初版本Playbook中的OMAP4430的升级版本。这两个处理器的主要区别就在于OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同时4460还有一个更好的3D视频处理功能。和其前任者一样，OMAP4460是一个基于ARM cortex-A9的，45nm工艺的双核处理器。就是这个选择使大众对RIM更加失望，因为大家都会认为RIM会采用四核OMAP5平台的处理器，借此使其与ASUS Transformers Prime，APPLE iPad3（图形处理能力）和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 几款机器达到同一水平。

OMAP 4460的拉磨划痕

OMAP 4460 的模片　　

TI另一个被采用的关键设计包括再现的WL1283C，单芯片WLAN Wilink 7.0，GPS，蓝牙4.0和FM解决方案，这些在第一版本的Playbook里面也能找到，同样用在第一版本Playbook中的电源管理 IC TWL6030，升压转换器TPS63021和各种各样与电源管理相关的IC。

就如RIM转移到一个数据已经准备好的平板一样，一些人想知道TI是否会在其基带元器件和相关的IC方面取得优先地位。令人惊讶的是，高通提高新Playbook的LTE芯片组以及在其他LTE手持设备里面看到的相关IC组合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基带处理器。这个处理器与RTR6800接收器和PM8028电源管理芯片连接工作。这些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

另外一些关键元器件

在新旧版本Playbook中都出现的IC包括ST的500万像素图像处理器STV0987 ，Intersil的ISL951电池充电器预计Wolfson Micro的VM8994E音频解码器。

16GB版本的新Playbook LTE的内存有多个供应商。三星提供46nm工艺的1G低功耗DDR2 SD RAM系统内存和带有多芯片内存组件的可用内存。海力士提供SLC NAND FLASH，这是在Playbook LTE通信模式下使用的。这个SLC Flash是40nm工艺的。

我们在该设备里面发现的一个很有兴趣的一个元器件就是NFC解决模组Secure的 SecuRead IC 5C633I4。这证明新Playbook已经实现了NFC应用。

总而言之，Playbook LTE的工程师在半导体、IC和模组的选用方面与最初版本的Playbook差别不大。值得期待的则是看它是否添加了radio，同时LTE的能力能否在过度泛滥的平板市场里掀起大的影响。又或者Playbook LTE 是否会脚踏实地走的很远，能否把产品推销到用户的手上。RIM公司的人期望的答案当然是肯定的。

翻阅一下图片观看拆解过程。

关键元器件清单：

基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器TI OMAP 4460

三星46nm工艺的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M（1GB DRAM）

Wolfson 微电子的WM8994E音频解码器和功率放大器

TI 的TWL6030，电源管理/开关模式充电器

三星多芯片记忆组件KLMBG8FEJA-A001 ，4GB MLC NAND Flash

TI 升压型转换器TPS63021

Intersil电池充电器 ISL951

飞兆半导体的稳压器FDMC7200

飞兆半导体的P型通道电源MOSFET FDMC510P

TI的升压型转换器 TPS63020