据国际新闻报道, 日本Rapidus公司宣布与美国创业企业Esperanto Technologies达成合作,共同研发适用于数据中心的低能耗人工智能(AI)半导体。车队还同意与Tenstorrent签署基于 RISC-V 的芯片开发协议。
据悉,Rapidus计划在2027年推出使用2纳米工艺的最新半导体产品,可大幅度提升运算性能并降低能源消耗。2023年9月,Rapidus在北海道千岁市启动了IIM(创新整合制造)生产线建设项目,这将成为日本首家生产2纳米IC的工厂。
Esperanto Technologies以开放标准RISC-V指令集架构为基础,专注于提供高效能、节能的人工智能/机器学习计算解决方案。其在生成式人工智能和高性能计算(HPC)领域的半导体设计技术具有显著的能效优势。
两家公司将充分利用各自的技术优势,共同推动研发工作。Rapidus总裁小池淳义在东京召开的记者会上强调,“在AI时代,数据中心的电力需求正在快速增长,我们将携手Esperanto,共同推动数据中心的绿色转型。”
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