2023年10月,工信部发布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知(征求意见稿)》, 随后,工信部在今年4月发布《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》,从标准、网络、芯片模组、终端、应用、安全、保障7大方面采取具体措施,为5G RedCap进一步发展给出了明确目标。
北京智联安科技有限公司经过市场调研和需求分析,持续优化设计方案,全新打造了行业首个5G低速RedCap芯片MK8530,该芯片支持3GPP R17 RedCap标准,支持N1/N3/N5/N8/N28/N41/N78频段,具备低速率、低功耗、低成本3大特性;目前已完成阶段性研发测试工作,通过5G信号源和空口测试,上行速率达到5Mbps,下行速率达到10Mbps;同步支持PSM特性,芯片功耗低至5uA;具备5G原生态能力支持:能够支持5G切片,5G高精度授时,5G LAN等特性;以丰富的网络协议,如UDP/TCP、MQTT、HTTP/HTTPS、FOTA等,满足不同产品的需求。
5G 低速RedCap芯片MK8530的推出,对RedCap行业应用的规模化发展具有重要意义,将可满足工业制造、电力能源、智慧城市、可穿戴设备、物流定位、远程医疗等领域的场景应用。
今后,智联安将继续协同产业链生态合作伙伴,实现芯片、模组与应用场景的深度融合,积极拓展行业应用,持续赋能5G物联网产业蓬勃发展。
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原文标题:智联安“芯”品发布,首个面向低速场景的5G RedCap芯片MK8530全新来袭
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