日本Rapidus公司近日宣布,将携手美国企业Esperanto Technologies,共同研发面向数据中心的人工智能半导体。这一合作旨在开发出更加节能的半导体产品,以满足数据中心日益增长的计算需求,同时降低能源消耗。
Rapidus与Esperanto Technologies的结合,集合了双方在半导体制造和人工智能领域的专业优势。Esperanto Technologies以其高效的RISC-V架构为基础,致力于提供高性能、节能的人工智能计算解决方案。而Rapidus则拥有先进的半导体制造技术,能够确保产品的高品质和稳定性。
通过此次合作,双方将共同研发出更加符合数据中心需求的低功耗AI半导体,为数据中心提供更加绿色、高效的计算支持。这不仅有助于推动人工智能技术的发展,也将为环保事业贡献一份力量。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
330文章
25487浏览量
206328 -
数据中心
+关注
关注
15文章
4357浏览量
71105 -
人工智能
+关注
关注
1783文章
45191浏览量
232528
发布评论请先 登录
相关推荐
Rapidus与IBM合作研发小芯片封装技术
在半导体行业的新浪潮中,Rapidus Corporation与IBM携手合作,共同开发小芯片(chiplet)封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。
夏普携手KDDI共建AI数据中心
夏普公司近日宣布,为设立面向人工智能(AI)的数据中心,已与KDDI等公司达成合作意向。根据计划,夏普将充分利用其全资子公司堺显示器产品公司(SDP)的场地,该公司在今年9月底前将停产大型液晶面板,为新的数据中心项目腾出空间。
八大科技巨头携手推进UALink,加速数据中心AI互联
近日,英特尔、Google、微软、Meta等八家科技巨头宣布共同成立超加速器链接(UALink)推广小组,致力于推动数据中心内AI加速器芯片的连接组件发展。UALink旨在优化数据中心内AI
Rapidus与Esperanto联手打造AI半导体,助力数据中心绿色化进程
据悉,Rapidus计划在2027年推出使用2纳米工艺的最新半导体产品,可大幅度提升运算性能并降低能源消耗。2023年9月,Rapidus在北海道千岁市启动了IIM(创新整合制造)生产线建设项目,这将成为日本首家生产2纳米IC的
Rapidus联手Esperanto,共同研发低功耗AI芯片
作为具备大规模并行、高性能及高效能计算解决方案设计能力的企业,Esperanto曾成功推出了一款名为ET-SOC-1的RISC-V架构众核AI/HPC加速芯片。
苹果正在研发全新数据中心AI芯片
苹果正在秘密研发一款全新的数据中心AI芯片,这一项目在公司内部被称为“ACDC”,并且已经经过了数年的精心筹备。据华尔街日报的知情人士透露,这款芯片的设计目标是为了优化苹果数据中心服务
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C7/34/wKgZomYR_xCAce5YAAIjhb_OHes778.png)
纳微半导体发布最新AI数据中心电源技术路线图
纳微半导体,作为功率半导体领域的佼佼者,以及氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领头羊,近日公布了其针对AI人工智能数据中心的最新电源技术路线图。此举旨在满足未来12至18个月内,
纳微半导体发布最新AI数据中心电源技术路线图
纳微氮化镓和碳化硅技术并进,下一代AI数据中心电源功率突破飞升 加利福尼亚州托伦斯2024年3月11日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体
发表于 03-13 13:48
•265次阅读
![纳微<b class='flag-5'>半导体</b>发布最新<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>数据中心</b>电源技术路线图](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/22/wKgZomXxPtSALoSVAAGaI6vfrAI337.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/BC/86/wKgZomWkjWWAc6XIAAS9CD_zBcg435.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B3/3A/wKgaomVyhvmAb3vYAASbvatFp10129.png)
Resonac将在美国建立半导体封装研发中心
制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发
适用于数据中心和 AI 时代的网络
十多年来,传统的云数据中心一直是计算基础设施的基石,满足了各种用户和应用程序的需求。然而,近年来,为了跟上技术的进步和对 AI 驱动的计算需求的激增,数据中心进行了发展。 本文探讨了网络在塑造
![适用于<b class='flag-5'>数据中心</b>和 <b class='flag-5'>AI</b> 时代的网络](https://file1.elecfans.com//web2/M00/AC/9C/wKgZomU7qJyAdshbAAAC82xYpcM888.png)
评论