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铜冠铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-20 09:55 次阅读

近期,铜冠铜箔在接受投资机构访谈时表示,其公司IC封装用载体铜箔已成功攻克关键技术,并将根据市场反馈及现有装备、工艺资源来安排产业化布局。

在高端电子铜箔领域,铜冠铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品,HVLP3铜箔已获得终端客户全面且严格的检测认可,产品性能备受好评。

公司拥有生产上述高端电子铜箔的实力,2024年的主要任务是加大对高端铜箔产品的市场推广力度,提高高附加值产品的销售占比,逐步实现高端电子铜箔的国产化替代。

关于最新研发的极薄3.5um锂电池铜箔项目,铜冠铜箔表示,考虑到市场实际需求,现阶段公司主要向客户提供6μm锂电池铜箔,但公司已经掌握了3.5μm锂电池铜箔的生产技术。

随着锂电池铜箔朝着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率等方向发展,公司正在不断优化和储备相关生产技术,以提高高附加值产品的销售比例,从而提升公司的盈利能力。

另外,正在建设中的“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”以及“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”预计将于2024年6月全部完工并投入使用。

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