丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
这一合作是在汽车行业数字化转型战略的背景下进行的,该战略由日本经济产业省公布,旨在推动汽车制造商之间的合作,以应对到2030年代下一代汽车发展的挑战。作为该战略的一部分,汽车制造商们将重点关注软件定义汽车(SDV),这是一种通过软件而不是发动机和零部件等硬件来改进汽车功能的概念。
日本政府鼓励日本汽车制造商在七个领域进行合作,这七个领域包括芯片、连接车辆软件和系统的应用程序编程接口、虚拟仿真、可实现自动检查的生成式AI、针对网络攻击的安全措施、用于自动驾驶的高精度3D地图以及测量车辆与物体或行人之间距离的技术。
丰田、日产等公司计划从2025年起推出SDV。通过合作开发下一代汽车的AI和芯片技术,这些汽车制造商希望降低开发成本,并在激烈的数字化竞争中保持竞争力。此外,如果SDV技术得到普及,汽车制造商们将能够从后续软件更新中实现盈利,而不仅仅依靠汽车销售。
这一合作也体现了汽车制造商们对于软件定义汽车趋势的认可,并希望通过整合各自在AI和半导体等领域的专长,共同推动下一代汽车的发展。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
索尼集团与本田汽车携手,旨在通过人工智能(AI)技术强化其合作开发的电动汽车自动驾驶性能,以期在技术上追赶行业领头羊特斯拉。
双方
发表于 10-22 14:48
•457次阅读
在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并
发表于 09-09 17:37
•657次阅读
8月2日,国际知名媒体如路透社等报道,日本汽车制造业两大巨头——日产汽车与本田汽车,于本周四联合发布声明,正式宣布携手推进
发表于 08-03 15:03
•1274次阅读
汽车界迎来重大整合!三菱汽车即将正式加入本田-日产联盟,共同缔造一个年销量超800万辆的庞大汽车
发表于 07-29 18:12
•847次阅读
在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了一项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手
发表于 07-01 11:04
•851次阅读
近日,德州仪器 (TI) 宣布与全球电源和能源管理制造商台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作,共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将
发表于 06-26 14:39
•585次阅读
AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
发表于 05-23 10:12
•1234次阅读
丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布将共同开发下一代汽车
发表于 05-17 11:14
•551次阅读
特斯拉和比亚迪已上市的电动车型已具备此类功能。随着半导体技术和AI的进步,车企对软件趋势的应对将对其全球竞争力产生深远影响。
发表于 05-17 09:39
•282次阅读
三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2,这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进
发表于 04-18 14:40
•682次阅读
日产汽车和本田汽车,两大日本汽车制造业的巨头,近日正式签署了一项协议,围绕电动
发表于 03-20 11:22
•875次阅读
来源:EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。
发表于 02-21 14:02
•400次阅读
TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的
发表于 01-10 13:33
•589次阅读
Valens与英特尔代工服务部门共同宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的制程技术,生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组。这一合作旨在满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求,进
发表于 01-09 14:30
•625次阅读
MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-P
发表于 01-09 11:38
•732次阅读
评论