据两位消息人士昨日透露,AMD Zen 6 处理器潜在的最大核心配置或达到每 CCU(制程触控单元) 32 核。
此外,AMD Zen 5 内核架构亦将于今年 6 月 Computex 活动中亮相,商用产品预期最早将于 2024 年第三季度上市。
据悉,新款 Zen 5 与 Zen 5C 内核尺寸较现有 Zen 4 更小,从而带来封装上更多 CCU 的集成可能性。
以顶级 EPYC 芯片为例,Zen 4 已实现 12 个 CCU,Zen 4C 则高达 8 个 CCU,其中包含 2 个 CCX,每个 CCX 含 8 个内核,总计可达 128 个内核。
然而,下一代产品中,AMD 计划在 Zen 5 架构中堆叠至多 16 个 CCU,Zen 5C 架构则为 12 个 CCU。
其中,Zen 5 仍维持单 CCX 设计,共计 8 个内核,最多 128 个内核;而 Zen 5C 芯片将采用单 CCX,共 16 个内核,最多 192 个内核。
关于 AMD Zen 6 内核架构,消息指出将有三种配置方案:即每个 CCU 8 个内核、每个 CCU 16 个内核以及每个 CCU 多达 32 个内核。
若每个 CCU 配置 16 个内核,Ryzen CPU 等双 CCU 部件便可达到 32 个内核,甚至通过相同 CCU 布局实现最多 64 个内核。
然而,最高内核数的芯片极有可能基于 Zen 6C 架构打造,而 AMD 则倾向于在发烧级部件上采用非 CCU 设计。
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