台积电CoWoS产能难以满足GPU需求

在全球云服务巨头微软、谷歌、亚马逊AWS和Meta纷纷加大人工智能（AI）投资之际，今年的相关资本支出预计将达到惊人的1700亿美元。这一趋势对半导体产业，特别是封装技术，产生了深远的影响。

据业界分析，AI芯片需求的激增导致硅中介层面积的增加，进而减少了从12英寸晶圆上切割出的芯片数量。作为半导体封装技术的领先者，台积电旗下的CoWoS先进封装技术，正面临严重的产能不足问题。

业界普遍认为，尽管台积电在封装技术方面拥有卓越实力，但当前的CoWoS产能仍难以满足GPU等高性能芯片的市场需求。这一挑战预计将在未来一段时间内持续存在，对全球半导体供应链造成一定影响。