近期,市场对碳化硅(SiC)在高电流需求应用中的应用越来越感兴趣,各大集成器件制造商正加速扩大SiC的产能投资,并推出多款新产品,以满足数据中心、电力基础设施和电动车等领域的需求。SiC的渗透率上升,显著降低了系统成本,成为推动市场接受度提高的重要因素。
在最近的第三类半导体论坛上,SiC领军企业Wolfspeed指出,SiC的应用显著降低了系统成本,不仅节省了功率元件的成本,还同时减少了电力、散热和空间需求,这些都是巨大的优势。据Wolfspeed预测,用SiC取代传统的硅基功率半导体,虽然增加了购买成本,但在系统级别可以节省数百美元,并提升了功率密度约2.5倍,节省了约45%的空间。
碳化硅模块未来,除了数据中心、电动车和电力基础设施,SiC在航空领域也有望更广泛应用,以实现飞行器的轻量化。
从电源供应到机柜和散热模块的用电量都需要更加谨慎地计划,以维持更佳的系统成本并实现更优的碳排放表现。因此,除了SiC,一些低电压领域可能也需要使用GaN。预计未来在AI服务器上使用宽禁带半导体的数量将大幅增加。
Wolfspeed特别强调,SiC技术的普及化和发展不是单一公司可以完成的,需要整个供应链上下游的积极交流和合作,才能建立更加健全的生态系统,避免未来陷入纯粹的资本竞争。
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