杭州士兰微电子股份有限公司于5月21日晚公布了一项重大计划,该公司将与厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司联手对其子公司厦门士兰集宏半导体有限公司注入资金高达41.5亿元,并签署涉及8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目的进一步投资合作协议。
本次合作四方预计将在位于厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营,主要目的是建造一座每月能生产6万片以SiC-MOSEFET为主导产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
首期项目预计总投资额达70亿元,其中资本金投入42.1亿元,占据约60%的比例;而银行贷款则为27.9亿元,占比约40%。至于第二期投资,预计将在首期的基础上继续推进,初步设定资本金投资部分为30亿元,剩余部分为银行贷款。
根据天眼查提供的信息,厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年,注册资本为6000万元人民币。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
330文章
25473浏览量
206139 -
功率器件
+关注
关注
40文章
1600浏览量
89765 -
SiC
+关注
关注
29文章
2546浏览量
61775
发布评论请先 登录
相关推荐
厦门士兰集宏开启8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章
在科技日新月异的今天,半导体芯片产业作为现代工业的核心,正不断引领着技术创新和产业变革。6月18日,厦门广电网传来喜讯,厦门士兰集宏的
韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建
韩国半导体产业迎来新里程碑。韩国贸易、工业和能源部近日宣布,本土半导体制造商EYEQ Lab在釜山功率半导体元件和材料特区正式开工建设韩国首座8
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约
近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
士兰微公告将于8月28日,拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式出资12亿元,认缴出资关联公司厦门士
士兰微电子再次荣登中国半导体行业功率器件十强企业榜单
近日,第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在杭州
8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目将落地安徽黟县
黟县据公布的消息称,黄山芯动力投资基金合作协议的签订,黟县总规模3亿元的益山继招商产业引导基金设立后,对半导体产业项目投资的又一个“芯动力半导体
评论