三星即将量产3nm Exynos处理器，挑战苹果和台积电

据报道，三星电子计划于2024下半年大规模生产其3nm Exynos应用处理器（AP）。

业内专家指出，此举意在与苹果等智能手机竞争者展开角逐，同时也能给台积电和高通等行业领军企业带来压力。

据悉，三星预计将于2025年发布3nm工艺新款“Solomon”，目前量产筹备工作正在进行中。

消息人士透露，三星设备解决方案（DS）部门的系统LSI部门已于2024年初完成芯片设计，目前项目已移交至半导体代工部门，后者正全力以赴制造原型芯片。

知情人士表示，“Solomon”的设计进程较为顺利，三星的代工部门正全力投入3nm Exynos的批量生产。

AP作为智能手机的核心部件，对产品性能有着至关重要的影响。随着三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的重要性日益凸显。

三星计划借助3nm GAA（全环绕栅极）工艺提升AP性能，以满足市场需求。据传闻，新款Exynos AP将超越前作Exynos 2400，后者采用4nm工艺，适配于Galaxy S24系列。

分析师预测，若三星按计划推进，新款AP有望自2024年下半年起集成至Galaxy S25智能手机生产线，这将极大提升三星在系统半导体市场的竞争力。