据报道,在昨日的摩根大通投资者活动中,美光宣布其2025 年HBM存储器相关的供需谈判已经达成初步共识。
该公司管理团队明确指出,已经和下游客户就明年HBM产品的订购数量和定价达成了基本协议。
美光预计,HBM内存将在2024财年为其带来数亿美元的收入,并在2025财年进一步增长至数十亿美元。
此外,美光还预计,未来几年内,其HBM内存位元产能的年均增长率将达到50%。
为了满足HBM领域的旺盛需求,美光决定将本财年的资本支出预算由原计划的75~80亿美元调整为80亿美元(约合人民币579.2亿元)。
在HBM技术方面,美光本季度推出了12层堆叠的HBM3E内存样品,预计这款产品将成为推动2025年业绩增长的主要动力。
在非HBM领域,美光预计高AI算力PC对通用内存的需求将增长40~80%,同时LPDDR内存在数据中心市场的份额也将逐步扩大。
总的来说,美光预测DRAM内存行业的长期增长率将保持在15%左右,而NAND行业的长期增长率则有望超过20%。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
存储器
+关注
关注
39文章
7758浏览量
172253 -
美光
+关注
关注
5文章
742浏览量
53367 -
HBM
+关注
关注
2文章
435浏览量
15887
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
内存要取代GPU?HBM之父警告:以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆
主板和CPU成为了主角。 而最近“HBM之父”金正浩教授也语出惊人,提出未来内存将成为主角:“GPU和CPU将会被集成到内存(HBM和HBF)里,沦为
GPU猛兽袭来!HBM4、AI服务器彻底引爆!
3E/HBM4有了新进展,SK海力士的HBM4性能更强。同时,DDR4的陆续减产,更多资源投向了DDR5和HBM。 AI服务器带动业绩增长 戴尔科技发布2026财年第一财季(截至202
Q1营业利润激增7.55倍!三星发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局
三星电子2026年第一季初步财报显示,预计营业利润为57.2 万亿韩元(约合379 亿美元),营业利润首次突破50 韩元,激增755%,销售额为133 万亿韩元(8808.12亿美元),较20
不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构
不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构 据日本媒体PCWatch报道,英特尔在2026年日本英特尔连接大会(Intel Connection Japan 2026)上
消息称英伟达HBM4订单两家七三分,独缺这一家
据韩媒报道,三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4,这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。英伟达有望在下月年度开发者大会(GTC)上首次公开搭载三星电子HBM
AI存储需求猛增,美光Q1业绩飙升57%!2026年HBM3E产能告罄
12月17日,美国存储大厂美光科技公布2026财年第一季度财报(截止11月27日的三个月),受惠于AI数据中心需求爆发,AI服务器对HBM和DDR5强劲需求,美光在2026财年第一季度
JEDEC制定全新内存标准,将取代HBM?
电子发烧友网综合报道 随着人工智能算力需求的指数级爆发,数据中心对内存的性能、容量与成本平衡提出了前所未有的严苛要求。HBM凭借1024-bit甚至2048-bit的超高位宽,成为AI加速卡的核心
HBM技术在CowoS封装中的应用
HBM通过使用3D堆叠技术,将多个DRAM(动态随机存取存储器)芯片堆叠在一起,并通过硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)进行连接,从而实现高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中,CowoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术
传英伟达自研HBM基础裸片
电子发烧友网综合报道,据台媒消息,传闻英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片,预计英伟达的自研HBM基础裸片采用3nm工艺制造,计划在2027年下半年进行小批量试产。并且这一时间点大致对
性能优于HBM,超高带宽内存 (X-HBM) 架构来了!
电子发烧友网综合报道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线
HBM应用在手机上,可行吗?
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息,此前有消息称苹果会在20周年iPhone,也就是2027年推出使用HBM DRAM的iPhone手机,提高
美光12层堆叠36GB HBM4内存已向主要客户出货
随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长,高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布已向多家主要
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案
近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
美光与客户签下2025年HBM订单,HBM内存预计扩增50%
评论