0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美光与客户签下2025年HBM订单,HBM内存预计扩增50%

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-22 16:13 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据报道,在昨日的摩根大通投资者活动中,美光宣布其2025 年HBM存储器相关的供需谈判已经达成初步共识。

该公司管理团队明确指出,已经和下游客户就明年HBM产品的订购数量和定价达成了基本协议。

美光预计,HBM内存将在2024财年为其带来数亿美元的收入,并在2025财年进一步增长至数十亿美元。

此外,美光还预计,未来几年内,其HBM内存位元产能的年均增长率将达到50%。

为了满足HBM领域的旺盛需求,美光决定将本财年的资本支出预算由原计划的75~80亿美元调整为80亿美元(约合人民币579.2亿元)。

在HBM技术方面,美光本季度推出了12层堆叠的HBM3E内存样品,预计这款产品将成为推动2025年业绩增长的主要动力。

在非HBM领域,美光预计高AI算力PC对通用内存的需求将增长40~80%,同时LPDDR内存在数据中心市场的份额也将逐步扩大。

总的来说,美光预测DRAM内存行业的长期增长率将保持在15%左右,而NAND行业的长期增长率则有望超过20%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    39

    文章

    7758

    浏览量

    172253
  • 美光
    +关注

    关注

    5

    文章

    742

    浏览量

    53367
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    2

    文章

    435

    浏览量

    15887
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    内存要取代GPU?HBM之父警告:以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆

    主板和CPU成为了主角。   而最近“HBM之父”金正浩教授也语出惊人,提出未来内存将成为主角:“GPU和CPU将会被集成到内存HBM和HBF)里,沦为
    的头像 发表于 04-03 09:54 7230次阅读
    <b class='flag-5'>内存</b>要取代GPU?<b class='flag-5'>HBM</b>之父警告:以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆

    GPU猛兽袭来!HBM4、AI服务器彻底引爆!

    3E/HBM4有了新进展,SK海力士的HBM4性能更强。同时,DDR4的陆续减产,更多资源投向了DDR5和HBM。   AI服务器带动业绩增长   戴尔科技发布2026财年第一财季(截至202
    的头像 发表于 06-02 06:54 7029次阅读

    Q1营业利润激增7.55倍!三星发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局

    三星电子2026第一季初步财报显示,预计营业利润为57.2 万亿韩元(约合379 亿美元),营业利润首次突破50 韩元,激增755%,销售额为133 万亿韩元(8808.12亿美元),较20
    的头像 发表于 04-07 11:03 1.5w次阅读
    Q1营业利润激增7.55倍!三星发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局

    不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构

    不同于HBM垂直堆叠,英特尔新型内存ZAM技术采用交错互连拓扑结构   据日本媒体PCWatch报道,英特尔在2026日本英特尔连接大会(Intel Connection Japan 2026)上
    的头像 发表于 02-11 11:31 2049次阅读
    不同于<b class='flag-5'>HBM</b>垂直堆叠,英特尔新型<b class='flag-5'>内存</b>ZAM技术采用交错互连拓扑结构

    消息称英伟达HBM4订单两家七三分,独缺这一家

    据韩媒报道,三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4,这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。英伟达有望在下月年度开发者大会(GTC)上首次公开搭载三星电子HBM
    的头像 发表于 02-11 10:27 1722次阅读

    AI存储需求猛增,Q1业绩飙升57%!2026HBM3E产能告罄

    12月17日,美国存储大厂科技公布2026财年第一季度财报(截止11月27日的三个月),受惠于AI数据中心需求爆发,AI服务器对HBM和DDR5强劲需求,光在2026财年第一季度
    的头像 发表于 12-18 13:45 1.2w次阅读
    AI存储需求猛增,<b class='flag-5'>美</b><b class='flag-5'>光</b>Q1业绩飙升57%!2026<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>HBM</b>3E产能告罄

    JEDEC制定全新内存标准,将取代HBM

    电子发烧友网综合报道 随着人工智能算力需求的指数级爆发,数据中心对内存的性能、容量与成本平衡提出了前所未有的严苛要求。HBM凭借1024-bit甚至2048-bit的超高位宽,成为AI加速卡的核心
    的头像 发表于 12-17 09:29 1986次阅读

    AI大算力的存储技术, HBM 4E转向定制化

    在积极配合这一客户需求。从HMB4的加速量产、HBM4E演进到逻辑裸芯片的定制化等HBM技术正在创新中发展。   HBM4 E的 基础裸片 集成内存
    的头像 发表于 11-30 00:31 8871次阅读
    AI大算力的存储技术, <b class='flag-5'>HBM</b> 4E转向定制化

    确认HBM4将在2026Q2量产

    20259月24日,光在2025财年第四季度财报电话会议中确认,第四代高带宽内存HBM4)
    的头像 发表于 09-26 16:42 2406次阅读

    HBM技术在CowoS封装中的应用

    HBM通过使用3D堆叠技术,将多个DRAM(动态随机存取存储器)芯片堆叠在一起,并通过硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)进行连接,从而实现高带宽和低功耗的特点。HBM的应用中,CowoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术
    的头像 发表于 09-22 10:47 2731次阅读

    传英伟达自研HBM基础裸片

    电子发烧友网综合报道,据台媒消息,传闻英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片,预计英伟达的自研HBM基础裸片采用3nm工艺制造,计划在2027下半年进行小批量试产。并且这一时间点大致对
    的头像 发表于 08-21 08:16 3051次阅读

    性能优于HBM,超高带宽内存 (X-HBM) 架构来了!

    电子发烧友网综合报道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线
    的头像 发表于 08-16 07:51 5173次阅读
    性能优于<b class='flag-5'>HBM</b>,超高带宽<b class='flag-5'>内存</b> (X-<b class='flag-5'>HBM</b>) 架构来了!

    HBM应用在手机上,可行吗?

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)最近有不少关于HBM技术被应用到手机的消息,此前有消息称苹果会在20周iPhone,也就是2027推出使用HBM DRAM的iPhone手机,提高
    的头像 发表于 07-13 06:09 7607次阅读

    12层堆叠36GB HBM4内存已向主要客户出货

    随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长,高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布已向多家主要
    的头像 发表于 06-18 09:41 1925次阅读

    Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案

    近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
    的头像 发表于 05-26 10:45 1766次阅读