0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美光与客户签下2025年HBM订单,HBM内存预计扩增50%

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-22 16:13 次阅读

据报道,在昨日的摩根大通投资者活动中,美光宣布其2025 年HBM存储器相关的供需谈判已经达成初步共识。

公司管理团队明确指出,已经和下游客户就明年HBM产品的订购数量和定价达成了基本协议。

美光预计,HBM内存将在2024财年为其带来数亿美元的收入,并在2025财年进一步增长至数十亿美元。

此外,美光还预计,未来几年内,其HBM内存位元产能的年均增长率将达到50%。

为了满足HBM领域的旺盛需求,美光决定将本财年的资本支出预算由原计划的75~80亿美元调整为80亿美元(约合人民币579.2亿元)。

在HBM技术方面,美光本季度推出了12层堆叠的HBM3E内存样品,预计这款产品将成为推动2025年业绩增长的主要动力。

在非HBM领域,美光预计高AI算力PC对通用内存的需求将增长40~80%,同时LPDDR内存在数据中心市场的份额也将逐步扩大。

总的来说,美光预测DRAM内存行业的长期增长率将保持在15%左右,而NAND行业的长期增长率则有望超过20%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7534

    浏览量

    164486
  • 美光
    +关注

    关注

    5

    文章

    717

    浏览量

    51514
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    388

    浏览量

    14853
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    加入16-Hi HBM3E内存竞争

    近日,全球DRAM内存巨头之一的科技公司宣布,将正式进军16-Hi(即16层堆叠)HBM3E内存市场。目前,
    的头像 发表于 01-17 14:14 198次阅读

    新加坡HBM内存封装工厂破土动工

    近日,全球领先的HBM内存制造商之一——宣布,其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当
    的头像 发表于 01-09 16:02 350次阅读

    发布HBM4与HBM4E项目新进展

    近日,据报道,全球知名半导体公司科技发布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高带宽内存)和HBM4E项目
    的头像 发表于 12-23 14:20 318次阅读

    有消息称2025HBM价格上涨

    据存储器业内人士透露,随着规格的升级,2025HBM(高带宽存储器)价格预计将呈现上扬趋势。这一预测基于HBM在高性能计算领域的广泛应用及
    的头像 发表于 10-29 17:10 698次阅读

    2025全球HBM产能预计大涨117%

    近日,市场调研机构TrendForce在“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会上发布了一项重要预测。据该机构指出,随着全球前三大HBM(高带宽存储器)厂商持续扩大产能,预计
    的头像 发表于 10-18 16:51 981次阅读

    三星、SK海力士及正全力推进HBM产能扩张计划

    近期,科技界传来重要消息,三星、SK海力士及三大半导体巨头正全力推进高带宽内存HBM)的产能扩张计划。据预测,至2025
    的头像 发表于 08-29 16:43 993次阅读

    2025英伟达HBM市场采购比重将超70%

    据TrendForce集邦咨询最新发布的HBM市场报告,随着AI芯片技术的不断迭代升级,单一芯片所能搭载的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。作为当前HBM市场的最大买家,英伟达公司
    的头像 发表于 08-09 17:45 814次阅读

    HBM市场雄心勃勃,SK海力士加速应对挑战

    在存储芯片领域,美国巨头(Micron)近日释放了强烈的市场扩张信号,宣布其目标是在2025自然将高带宽
    的头像 发表于 07-03 09:28 606次阅读

    志在HBM市场:计划未来两大幅提升市占率

    在全球高带宽内存HBM)市场竞争日益激烈的背景下,(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市场拓展计划。该公司预计,在2024会计年度,
    的头像 发表于 06-07 09:58 676次阅读

    HBM3E解决方案,高带宽内存助力AI未来发展

    近期发布的内存和存储产品组合创新备受瞩目,这些成就加速了 AI 的发展。 8 层堆叠和 12 层堆叠
    的头像 发表于 05-28 14:08 755次阅读

    SK海力士加速HBM4E内存研发,预计2026面市

    HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 推出 HBM4E 内存在内存
    的头像 发表于 05-14 10:23 511次阅读

    SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025

    SK海力士宣布,计划于2025下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本
    的头像 发表于 05-06 15:10 584次阅读

    半导体获226亿韩元的HBM设备订单

    半导体近日宣布获得科技一笔价值226亿韩元(当前约1.21亿元人民币)的订单,用于提供双TC粘合设备以制造HBM(高带宽存储器)芯片
    的头像 发表于 04-15 16:22 799次阅读

    量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

    2024 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其
    的头像 发表于 03-04 18:51 1276次阅读
    <b class='flag-5'>美</b><b class='flag-5'>光</b>量产行业领先的<b class='flag-5'>HBM</b>3E解决方案,加速人工智能发展

    HBM市场火爆!与SK海力士今年供货已告罄

    指出,专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024初量产,有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示,
    发表于 02-27 10:25 491次阅读