介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势

晶体振荡器用于产生稳定的频率信号。在选择晶振封装时，需要综合考虑多个因素：电路板设计、生产工艺、性能要求和成本等。

KOAN凯擎小妹将介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势：HC-49S/U/M、SMD贴片、圆柱、DIP金属封装、陶瓷晶振和MEMS晶振。

01 HC-49S/U/M

特点：

传统封装，尺寸较大

机械强度高，抗振性好

价格低，生产工艺成熟

应用：

应用于家电、电源设备等对尺寸要求不高的场合。

适用于对空间要求不严格的传统电子设备。

KOAN晶振：

KX49S, KX49M, KX49U型号

02 SMD贴片

特点：

小型化封装，常见尺寸从1612~7050mm

适合自动化生产

尺寸小，重量轻，适合高密度电路设计。

应用：

用于移动设备、可穿戴设备、医疗电子、无线通信设备等对尺寸和重量有严格要求的产品。

适用于对高频率和高精度有需求的电路设计。

KOAN晶振：

贴片晶振有低抖动KJ系列，扩频晶振KM系列，差分KD系列等选择

03 圆柱

特点：

封装形式便于插入电路板。

体积较小，封装强度较高。

应用：

应用于便携式电子产品、遥控器、玩具等体积要求较小的场合

适用于高振动或机械冲击环境下的应用

KOAN晶振：

kHz频率：KX1040, KX2060, KX3080

MHz频率：KX26, KX38

04 DIP金属封装

特点：

高稳定性，高精度和耐用性

应用：

应用于航空航天、通信基站等对环境适应性要求较高的场合。

适用于对电磁兼容性（EMC）有严格要求的应用。

KOAN晶振：

时钟振荡器：KS08, KS14;压控晶振：KV08, KV14;温补晶振：KT14, KT14S, KT14CS;恒温晶振：KO2013, KO5050...

05 陶瓷晶振

特点：

采用陶瓷材料封装，具有良好的热稳定性和机械强度。

具有良好的气密性和长期稳定性。

应用：

主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

特别适合温度变化较大的环境，如户外设备和汽车引擎控制系统。

06 MEMS晶振

特点：

利用微机电系统技术制造，具有极小的封装尺寸

具有高频率稳定性和低功耗特点。

抗振动性能优异，适合恶劣环境应用。

应用：

广泛应用于对尺寸和功耗有严格要求的场合

适用于高频率和高精度需求的应用

审核编辑：刘清