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2030年全球人工智能芯片的出货量有望突破18亿颗大关!

SSDFans 来源:SSDFans 2024-05-24 09:18 次阅读

ABI全球技术情报公司最新数据显示,随着AI技术被越来越多地集成到笔记本电脑智能手机以及其他多种形态的设备中,预计到2030年异构AI芯片的全球出货量将超过18亿片。这些芯片主要用于支持生成性AI工作负载,其需求的增长预示着AI硬件市场的显著扩张。

ABI的研究表明,硬件芯片制造商与软件开发者之间的紧密合作将推动市场增长,他们共同开发出整合性的解决方案,使得设备上能够运行以提升生产力为目标的应用程序。这种合作将促进对智能手机和AI个人电脑等终端设备的需求增长,并加速这些设备的更新换代。

ABI的行业分析师Paul Schell指出,数据隐私问题、网络延迟和成本是限制生成性AI通过云部署扩展的主要因素。为了克服这些障碍,需要将AI推理过程更靠近用户端,这样设备上的AI处理能力就显示出其独特的价值,因为它不仅能够规避上述风险,还能更高效地推动AI应用在提升生产力方面的扩展。

ABI研究公司预测,直接在设备上运行的人工智能应用将显著推动个人和工作设备的需求增长,这一趋势也将促进异构AI芯片的更广泛普及。

Paul Schell建议芯片制造商和原始设备制造商应该致力于丰富和完善AI应用的生态系统,以此来吸引更多的用户并使产品更加成熟。他指出,这样的发展机遇与过去Android系统和基于网络的应用程序在各自市场上推动增长的模式相似。为了实现这一目标,需要开发出足够数量能够吸引广大消费者和企业用户的应用程序,创造受欢迎且实用的应用程序对于过渡到设备上的AI来说可能是转型成败的关键。



审核编辑:刘清

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原文标题:2030年,全球人工智能芯片的出货量有望突破18亿颗大关!

文章出处:【微信号:SSDFans,微信公众号:SSDFans】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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