根据日本市场调查报告显示,全球顶尖芯片制造设备供应商几乎全部预期2024年第二季度/财季营收增长,这意味着全球市场低迷现象已结束。九大领先设备厂家中,八家预计收入超越去年同期水平;然而,第一季度,六家销售额仍较去年同期下滑。
业内人士指出,对第二季度/财季的乐观展望主要源于人工智能(AI)需求的增加及中国致力于打造自主芯片产业的决心,同时,智能手机和其他消费电子产品的需求预计也将回升。
应用材料公司上周宣布,预计5至7月季度营收将在62.6亿至70.5亿美元之间,若能达到此区间的中间值,本财年收益将增长4%,相较于2至4月份0.2%的增幅有所改善。该公司客户提高了工厂产能利用率,对DRAM存储器半导体制造设备的需求亦在上升。
受AI乐观预期影响,应用材料特别强调了用于生成式AI的HBM(高带宽存储)。其首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson)在财报电话会议上表示,“鉴于近期客户加速HBM产能提升计划,我们现预计今年收入或将增长6倍。”
根据市场预测,东京电子4至6月营收将增长约30%,其中用于AI开发和运营的服务器资本支出预计将起到关键作用。东京电子总裁Toshiki Kawai表示,“我们预见,从今年下半年起,尖端DRAM领域投资将迎来复苏。”
关于晶圆加工前段工艺所需设备,东京电子预计今年全球市场将增长5%,规模达1000亿美元。
日本研究机构Screen Holdings预测,中国正积极构建本土半导体供应链,预计东京电子对华销售额占比将在截至9月的上半财年达到49%。
ASML则预计4至6月收入将下降14%,但下半年需求有望强劲复苏。
今年1至3月,芯片制造商和设备商的盈利低于市场预期,引发相关公司股票抛售。日本公司爱德万测试(Advantest)和迪恩士(SCREEN)股价自3月底以来下跌约20%。
美国公司科磊(KLA)表示,季度收入在3月份已触底,设备市场正在好转,这将转化为明年的投资。
业内人士表示,半导体行业周期性显著,每隔数年营收便会在繁荣与萧条间波动。当前所处的衰退期,主要由智能手机和个人电脑(PC)需求疲软所致。
美国设备制造商泰瑞达(Teradyne)首席执行官格雷格·史密斯(Greg Smith)近期警示,移动业务、传统汽车和工业终端市场可能要到2025年才能出现实质性好转。
然而,业内人士认为,另一方面,人工智能和电动汽车等高增长潜力行业正催生新需求。各国也在发展本地芯片供应链,推动需求增长,这已超越单纯基于市场条件的需求。
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