美商务部斥资7500万美元支持Absolics提升半导体制造能力

美国商务部透露，将于2022年向半导体封装厂商Absolics授资7500万美元用于在佐治亚州新建一处占地面积达12万平方英尺的新工厂，为美国本土半导体产业提供尖端材料。

此次奖励资金来源于美政府数额高达527亿美元的芯片制造与投资基金，Absolics作为SKC旗下企业，同时隶属于韩国SK集团。

此项拨款旨在助力Absolics研发先进封装技术，成为首家采用新型先进材料支撑半导体产业链的商业实体。

据美国商务部称，该项目还将为佐治亚州卡温顿创造1000个建筑就业机会及200个制造与研发岗位。

Absolics的玻璃基板可将处理器芯片与存储器芯片整合至单一设备内，实现更高效率的运算。

Absolics创立于2021年，其位于佐治亚州的工厂已于2022年11月正式开工。投资方包括应用材料公司。

Absolics首席执行官Jun Rok Oh在声明中表示，这笔资金将助推公司“全面商业化我们在高性能计算和尖端国防领域所运用的创新玻璃基板技术”。

美国商务部表示，Absolics的玻璃基板将被广泛运用于提升人工智能（AI）和数据中心尖端芯片的性能表现。

今年4月，SK海力士宣布将投资38.7亿美元在印第安纳州兴建先进AI产品封装工厂及研发设施。

美国商务部长吉娜·雷蒙多曾指出，当前先进封装基板市场主要集中在亚洲地区，她已将先进封装列为优先发展方向，并于去年承诺“美国将建设多个大规模先进封装设施”。

去年11月，美国商务部公布计划投入30亿美元支持先进封装。

同期，Amkor（安靠）宣布将斥资20亿美元在亚利桑那州新建一座先进封装与测试设施，以满足台积电为苹果芯片提供封装与测试服务的需求。

近期，美国商务部宣布了《芯片法案》的多项重要拨款提议，其中包括向英特尔拨款85亿美元、向台积电拨款66亿美元、向三星拨款64亿美元，以及向美光科技拨款61亿美元。