科技前沿——为旌科技携海山御行芯片及产品亮相国际创新博览会

新颖独特的国际科技创新博览会（BEYOND Expo）于2024年5月22日在澳门威尼斯人金光会展中心隆重拉开序幕，为旌科技携旗下为旌御行、为旌海山两系列芯片以及部分量产样机精彩亮相此次展会。

该博览会为亚洲的科技巨头和新兴创业公司搭建了一个全球化的平台，使他们得以在家门口展示其最新的创新成果。参展人数超过3万人次，约有40％的参与者来自海外。活动以人工智能、IC芯片、无人机和机器人、便携式设备等高新科技前沿话题为核心，尽情展现了技术繁荣与创新的魅力。

为旌海山系列芯片（VS839 / VS819L / VS816 / VS835）于2023年6月7日震撼问世，一经发布引发业界轰动。在不断技术创新和满足客户需求的正向驱动下，已有超过50家客户成功引入使用，其中不乏各领域的领军企业。本次展会上，为旌科技展示了多款搭载海山系列芯片的产品，如视频会议摄像头、AI-3D视觉感知模组、智能交通摄像头、直播网络摄像头等。

视频会议摄像头具备全系统端到端4K@60fps的卓越性能，支持自动白平衡、自动曝光等多种功能，提供专业级别的画质表现；AI-3D视觉感知模组采用结构光和RGB摄像头，提供RGBD和目标感知识别结构化数据，为智能机器人提供导航、避障、识别等多样化功能；智能交通摄像头通过精准调整曝光和同步参数，确保红绿灯抓拍效果最佳，支持μs级实时同步；直播网络摄像头则是一款超高清自动对焦4k网络摄像头，配备专业级图像传感器和800万像素，提供流畅的60fps视频，智能自动对焦和自动光线校正，实现出色的构图效果。

为旌御行系列芯片（VS919/VS919L/VS909）于2023年12月21日正式发布。为确保芯片的功能安全性，为旌科技于同年6月通过ISO26262 ASIL-D级别功能安全体系认证，严格遵循体系要求开发安全产品，并于今年4月成功获得ISO26262 ASIL-D级别功能安全产品认证。

作为业内首颗高度集成CPU、NPU、GPU、DSP和MCU的智能驾驶芯片，为旌御行系列芯片可实现真正的单芯片行泊一体域控方案，大大降低客户研发成本，加速解决方案落地。此外，为旌科技还分别与清华大学苏州汽车研究院和ETAS达成战略合作，共同探索行泊一体化、高速NOA、AutoSar等关键领域，围绕基于国产芯片的感知、决策和控制进行全面深入的合作研究。

展会期间，众多国内外专业观众纷纷莅临为旌科技展台参观，深入了解为旌御行、为旌海山系列芯片及其产品解决方案。凭借卓越的图像处理能力、丰富的异构资源及强大的计算能力，赢得了广泛关注。

未来，为旌科技将继续坚持技术创新，致力于为客户提供优质、便捷、耐用的芯片产品及高性价比的解决方案，积极推动行业发展，努力跻身国际一流的芯片设计企业之列。