中芯国际跻身全球第三大晶圆代工厂，季收入首次超越联电、格芯

据研究机构 Counterpoint 发布的报告，中芯国际于2024年Q1跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅落后台积电及三星，占据了6%的市场份额。

报告显示，虽然全球晶圆代工行业收入在同季下降约5%，但全年同比涨幅达到了12%。非AI半导体需求复苏乏力，包括智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等，是导致收入下滑的主要原因。

台积电在第一季度表现优于市场预期，市场份额高达62%。该公司上调了对数据中心AI收入的预测，预计2024年将实现翻番增长。同时，台积电将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，反映出AI需求的持续旺盛。尽管CoWoS产能有望在2024年底翻番，但仍难以满足客户的AI需求。值得关注的是，得益于AI加速器的强劲需求，台积电5nm产能利用率维持高位。

三星代工厂收入下滑主要受智能手机季节性因素影响，以13%的市场份额排名第二。该公司预计，随着第二季度需求回暖，收入将实现两位数增长。

受益于国内应用需求的逐渐恢复，中芯国际季度业绩超出市场预期，首次以6%的市场份额跻身第三名。中芯国际预计，随着库存补充的推进，第二季度将继续保持增长态势。

联华电子和格罗方德均表示，消费者和智能手机需求已见底。然而，汽车需求呈现两极分化，联华电子预计短期内汽车需求将放缓，而格罗方德则预计2024年第二季度收入将有所提升。

在2024年Q1结束后，需求复苏迹象初显。经过数个季度的去库存，渠道库存逐步回归正常水平。报告指出，AI需求的强劲以及终端需求的温和复苏将成为2024年行业增长的主要驱动力。

据悉，中芯国际2024年Q1营收达到17.5亿美元（折合人民币约126.88亿元），较去年同期的14.62亿美元增长19.7%，环比亦上涨4.3%。这是中芯国际季度营收首次超过联电与格芯两大芯片巨头，暂列全球第二大纯晶圆代工厂。