引言:CPC(Cu-MoCu-Cu)是华智新材发明的复合铜材料,具有良好的散热能力,同时兼顾CTE可调,完美匹配大功率射频功放芯片及光芯片,保障无线通信与光通信的安全可靠。
智慧生活的眼睛
智能家居、智慧工厂、智慧城市、AI人型机器人、低空飞行器,如此种种智能产品已批量涌现、广为人知,5G愿景指日可待。
作为智能设备的眼睛,无线接入模块和光连接模块是数据流转的窗口,模块中最核心的射频功放芯片和光芯片,更承接了数据转化和传送的核心功能,正是无数这样安全可靠的芯片支撑起了万物智联的基石。
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高端封装基板释放芯片潜能
在功放以及光芯片的散热路径上,芯片封装基板及器件载板承接着固定芯片以及均温的功能,良好的CTE匹配性及散热性、均温性是保障芯片正常工作的基础和关键,如何做好芯片+焊料+封装基板+焊料+载板的匹配,保障芯片安全可靠的运行,需要长期的摸索和验证。
而热阻分布的匹配,则可以达到性价比的最优解,实现系统综合运行成本最低。如何兼顾可靠性和性价比,需要大量案例分析和总结方能获得。华智新材累计超过一亿颗CPC的发货量,积累了丰富的行业应用经验,可高效助力客户找到最佳解决方案。
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独特热键合工艺绽放异彩
华智新材独特的异质金属热键合技术,可实现Cu,Mo合金的可靠键合,通过合金比例的调整,优化Cu合金的CTE,实现和芯片的完美配合。
华智新材实现了铜-铜、铜-钼/钼铜各类金属材料间原子级键合,金属层间结合力高,热导率高、可靠性高;键合过程不使用任何焊料,避免长时间通水造成电偶腐蚀。
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华智新材CPC产品家族
华智新材CPC多层金属热沉已稳定批产,具有高热导率、热膨胀系数可调的特点,可匹配硅、化合物半导体及陶瓷基底材料的热膨胀系数,已和行业专业机构共同建立了高导热、低热膨胀系数材料开发平台。
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