0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-05-27 10:57 次阅读

近日,芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批已顺利下线,这一里程碑事件标志着芯联集成成为国内首家成功开启8英寸碳化硅晶圆生产的厂家。此项技术的突破不仅体现了芯联集成在碳化硅领域的领先实力,也展示了其对推动行业技术发展的坚定决心。

芯联集成一直致力于碳化硅器件的性能提升与成本优化,旨在满足新能源汽车、风光储能等领域对“降本增效”的迫切需求。此次8英寸碳化硅工程批的成功下线,将进一步推动碳化硅在更广泛领域的应用,为行业带来革命性的变革。

展望未来,芯联集成碳化硅业务有望实现超10亿元的营收目标,这不仅将为公司带来可观的经济效益,也将为中国半导体产业的发展注入新的活力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    267

    浏览量

    20632
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    25

    文章

    2743

    浏览量

    49003
  • 芯联集成
    +关注

    关注

    0

    文章

    39

    浏览量

    60
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    全球最大碳化硅工厂头衔易主?又有新8英寸碳化硅产线投产!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)英飞凌在88日宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,这是一座高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂,
    的头像 发表于 08-12 09:10 3802次阅读

    联集成供应蔚来乐道首发车型

    近日,蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市,联集成为乐道L60供应碳化硅模块。 乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型,其 主电驱系统搭载的蔚来自研1200V SiC
    发表于 11-26 09:15 388次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>联集成</b>供应蔚来乐道首发车型

    碳化硅衬底,进化到12英寸

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能,8
    的头像 发表于 11-21 00:01 2313次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>衬底,进化到12<b class='flag-5'>英寸</b>!

    ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

    英寸8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。 2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾展(SEMiBAY 2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛
    发表于 10-17 14:21 149次阅读
    ASM推出全新PE2O<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>外延机台

    ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

    英寸8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。 2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾展(SEMiBAY 2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛
    发表于 10-17 14:11 364次阅读
    ASM推出全新PE2O<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>外延机台

    万年:三代半企业提速,碳化硅跑步进入8英寸时代

    碳化硅晶圆市场。在江西万年看来,这一趋势预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和市场扩张。“8英寸”扩大产能据权威预测,到2029年SiC市场容量将达到100
    的头像 发表于 08-16 16:48 484次阅读
    万年<b class='flag-5'>芯</b>:三代半企业提速,<b class='flag-5'>碳化硅</b>跑步进入<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b>时代

    国产8英寸碳化硅晶圆迈入新纪元,联集成引领行业突破

    5月27日,中国半导体制造领域迎来里程碑式的事件——联集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功
    的头像 发表于 05-30 11:24 1128次阅读
    国产<b class='flag-5'>8</b><b class='flag-5'>英寸</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>晶圆迈入新纪元,<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>联集成</b>引领行业突破

    联集成8英寸碳化硅工程顺利下线,开创晶圆厂新篇章

     近年来,随着新能源汽车和风光储能市场的快速发展,碳化硅器件和模组的需求量不断攀升,然而由于供应不足及成本较高,碳化硅器件未能实现大规模应用。
    的头像 发表于 05-29 09:56 533次阅读

    制造商大力加大对碳化硅的投资

    开始安装铸锭设备,预计生产将于 2024 年 12 月或 2025 年 1 月开始。 该工厂将主要生产200mm(8英寸碳化硅晶圆,其尺寸是150mm(6英寸)晶圆的1.7倍。这将满
    的头像 发表于 04-15 16:33 307次阅读

    联集成闪耀半导体市场,碳化硅业务预测将占全球30%市场份额

    联集成建设并投入运营的高效生产线,包括拥有月产17万片8英寸硅基晶圆产线、月产5000片6英寸
    的头像 发表于 04-03 11:55 415次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>联集成</b>闪耀半导体市场,<b class='flag-5'>碳化硅</b>业务预测将占全球30%市场份额

    晶盛机电6英寸碳化硅外延设备热销,订单量迅猛增长

    聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺,量产晶
    的头像 发表于 03-22 09:39 680次阅读

    碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV

    碳化硅圆盘压敏电阻 |碳化硅棒和管压敏电阻 | MOV / 氧化锌 (ZnO) 压敏电阻 |带引线的碳化硅压敏电阻 | 硅金属陶瓷复合电阻器 |ZnO 块压敏电阻 关于EAK碳化硅压敏
    发表于 03-08 08:37

    河南第一块8英寸碳化硅SiC单晶出炉!

    平煤神马集团碳化硅半导体粉体验证线传来喜讯——实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶,全面验证了中宜创公司
    的头像 发表于 02-21 09:32 1004次阅读

    联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议

    近日,联集成与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。根据协议条款,联集成将成为蔚来首款自研1200V
    的头像 发表于 01-31 10:29 456次阅读

    第三代半导体的发展机遇与挑战

    联集成全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,
    的头像 发表于 12-26 10:02 970次阅读