希微科技完成A+轮亿元融资，毅岭资本和钧山投资领投

希微科技近期成功完成了A+轮融资，融资额达到近亿元人民币，此次融资由毅岭资本和钧山投资领投，这两家投资机构在半导体和物联网领域具有丰富的投资经验和资源。

本次融资将主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展。同时，资金也将用于Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局，推动公司在无线通信技术领域的持续创新和发展。

希微科技是一家半导体物联网芯片解决方案供应商，专注于无线通信芯片的研发和创新。公司首个Wi-Fi 6芯片产品已通过WFA认证，适用于消费电子市场和安防类物联网市场。本轮融资将用于进一步研发和市场拓展。

希微科技是一家半导体物联网芯片解决方案供应商，专注于无线通信芯片的研发和创新。公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。希微科技拥有一支经验丰富的团队，包括在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。

希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证。该产品各项性能指标获得了众多Tie 1厂商的认可，适用于手机、平板、TV、OTT、IPC等消费电子市场以及安防类物联网市场。