矽统于5月27日召开了股东大会。公司主席洪嘉聪明确指出,虽然公司最大股东为联电,但矽统二十余年来全部利润来源均基于联电股份分红,为了扭转这种局面,矽统决定执行三项关键改革战略:首先,公司将通过现金减资来降低资本规模;其次,公司将重新调整产品线,以提升市场竞争力;最后,公司计划收购山东联暻半导体,预计年末完成交易。通过以上措施,矽统未来将更加专注于ASIC领域。
洪嘉聪坦承,矽统过去二十年几乎未实现盈利,主要依赖联电的股息收入。随着半导体行业的快速发展,矽统面临着竞争压力增大的挑战。他表示,自去年7月起,矽统开始进行重组工作,他本人担任董事长职务,深感责任重大。
对于矽统的未来发展,洪嘉聪提出了两个重要策略:一是通过寻找资金和返还股东现金,降低公司股本;二是重新聚焦产品线,通过研发具有竞争力的核心技术来推出新产品,从而增强公司运营实力。
此外,洪嘉聪还透露,矽统正在积极寻求与其他企业的业务互补,以提升自身竞争力和营收水平。他举例称,矽统计划收购的山东联暻半导体是一家位于山东济南的ASIC设计服务公司,与智原有着相似之处。该公司在大陆市场拥有良好口碑,去年营收达13亿人民币,净利润超过2亿人民币。今年第一季度,公司营收同比增长10%,净利润达到6000万元。
洪嘉聪认为,联暻作为设计服务公司,与矽统的IC设计业务相辅相成,而且联暻在中国内地难以招揽到优秀的设计人才,而矽统在台湾地区则相对容易。因此,两家公司的合并将带来双赢效果。从营收和盈利角度看,联暻去年营收高达13亿人民币,而矽统仅为1.87亿人民币,是矽统的7至8倍。未来合并后,双方将继续探索业务合作的可能性。
据财务总监介绍,截至今年第一季度末,矽统手头持有现金39亿人民币。此次现金减资预计耗费26亿人民币,每股派发现金股利0.3元需支出2.25亿人民币,收购山东联暻需支付3.47亿人民币,总计需动用32亿人民币现金。目前公司现金充足,足以支持未来一段时间的经营活动,预计短期内不会再次进行融资或减资。
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