在5月24日举行的联想全球供应商大会上,联想三合一触控芯片LFP131首次亮相。
根据联想创投发布的信息,此款芯片整合了电容式触摸、压力感应与触觉驱动技术,预示着人机交互方式的变革。联想创投联手被投资公司钛方科技以及联想各个部门和全球供应链,共同研发出这款三合一芯片。
据悉,在此次三合一触控芯片LFP131的合作中,钛方向联想提供了更简洁且有效的压力感应触控板解决方案。
原本需由三颗芯片实现的Forcepad功能(包括触摸识别、压力识别及振动反馈)现已可通过一颗三合一芯片完成,极大地降低了触控板的制造难度,从而提高了联想PC产品的生产效率并改善了用户体验。
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