荣耀近日举行了盛大的新品发布会,正式推出了备受期待的荣耀200系列,其中包括荣耀200和荣耀200 Pro两款机型。此次发布不仅展示了荣耀在智能手机领域的创新实力,更突显了其在技术研发方面的深厚底蕴。
特别值得一提的是,荣耀200 Pro搭载了荣耀自研的射频增强芯片C1+。这款芯片通过先进的技术优化,使得手机的信号接收收益最大提升了35%,发射收益最大提升了17%。这一创新技术将为用户带来更加稳定、流畅的网络体验,无论是日常使用还是游戏娱乐,都能享受到更加出色的网络性能。荣耀200系列的发布,无疑将为用户带来更加出色的使用体验,引领智能手机市场的新潮流。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
459文章
51694浏览量
430689 -
射频
+关注
关注
105文章
5667浏览量
168870 -
荣耀
+关注
关注
6文章
1985浏览量
40220
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片
近日,据最新报道,苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖,并进一步提升其设备的性能和能效,已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉,从2025年开始,苹果将正式启用自
苹果自研5G芯片或于明年亮相
苹果公司正加速推进其自研5G芯片的研发进程,有望最快在明年推出首款自研5G调制解调器。这一举措对高通而言,无疑构成了巨大的挑战。
苹果iPhone 17将首发搭载自研Wi-Fi 7芯片
11月1日,知名苹果分析师郭明錤透露,预计苹果将在明年推出的iPhone 17系列中,至少有一款机型将搭载其自主研发的Wi-Fi 7芯片。
目前,苹果旗下的几乎所有iPhone机型均采用
比亚迪最快于11月实现自研算法量产,推进智驾芯片自研进程
10月21日市场传出消息,比亚迪正计划整合其新技术院下的自研智能驾驶团队,目标是在今年11月实现自研智能驾驶算法的量产,并持续推进智能驾驶芯片
星曜半导体发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片
近日,星曜半导体正式推出了其针对5G应用的全自研射频模组芯片产品——STR51210-11。这款LB L-PAMiD模组芯片集成了星曜半导体
国产DSP,自研指令集内核C2000,F28335、F280049、F28377
国产DSP,自研指令集内核架构,自研工具链,完美替代TI的 C2000系列产品,F280049、F28335、F28377
性能、主频、外设
发表于 09-26 13:56
摆脱高通:iPhone 17有望搭载苹果自研基带
年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研发的5G基带芯片。 这有望大幅减少苹果对高通的依赖,导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%,2026年将进一步减少35%。 分析师Chris Caso指出,尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载
助力荣耀MagicBook Pro 16,芯海科技EC芯片再下一城
特别值得一提的是,荣耀MagicBook Pro 16选择搭载了芯海科技高性能EC芯片,助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可

维信诺全系供货荣耀200系列手机
荣耀数字系列再添新成员,荣耀200系列手机正式亮相。这款备受瞩目的新品由维信诺全系供货,其中荣耀200Pro更是维信诺独家供应,彰显了双方在
荣耀Magic6系列支持中国香港地区、中国澳门地区双向卫星通信
特别是荣耀Magic6 pro版本,它不仅支持直接连接卫星进行语音和双向短信服务,还配备了自研的黄金卫星天线以及HONOR C1+
芯盛智能发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘
4月11日,芯盛智能发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘,以高性能、低时延、高可靠、长寿命的特点受到数据中心、运营商、互联网等企业级客户的青睐,为企业级市场再添芯动力
国产DSP,QX320F280049C,32位独立双核CPU,主频200MHz,P2P替代TMS320F280049C
主频200MHz
32位独立双核,全自研架构
flash 1MB,SRAM 1MB
单精度浮点运算FPU
三角函数运算TMU
3个12位AD
发表于 04-01 16:26
评论