莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发
莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、200Mbps高速背板和250us DC同步等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。
信捷电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示：“莱迪思FPGA拥有出色的低功耗和小尺寸，非常适合我们的应用，我们很高兴能与莱迪思团队合作，他们提供优秀的技术支持，加快了我们的PLC新产品的上市。”
莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示：“莱迪思业界领先的低功耗、小尺寸FPGA是工业自动化领域先进PLC解决方案的理想选择。我们期待继续以我们所长，为各行业创造领先的解决方案，提高开发效率和生产力，促进可持续发展。”
无锡信捷电气股份有限公司（XINJE）是一家专注于工业自动化产品研发与应用的国内知名企业。 自创建以来始终以“自主创新、迅捷务实”为宗旨，努力提高企业研发能力、产品品质。
审核编辑：刘清
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