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台积电CEO魏哲家寻求高数值孔径EUV设备 赴ASML和TRUMPF访问

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-28 15:52 次阅读

据韩媒Business Korea报道,台积电CEO魏哲家未出席本应由其主持的5月23日“台积电2024技术研讨会”,而是选择赴荷兰与ASML及TRUMPF进行商务洽谈。

ASML CEO Christophe Fouquet和TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller通过社交媒体公开了魏总此次秘密行程。

Fuke表示,他们向魏总展示了最新的技术和产品,特别是关于高数值孔径(High NA)EUV设备对未来半导体微处理技术的影响。

早前,台积电张晓强博士在5月14日阿姆斯特丹的技术研讨会上坦诚表示,虽然ASML的High-NA EUV设备性能出色,但其售价过高。

台积电计划在2026年下半年量产的A16产品后引入High NA EUV设备,并在此之前继续使用现有的Low NA EUV设备。

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