北京北方华创微电子装备有限公司近期获得了一项“半导体加工腔室”的专利,公布于CN112687513B号公报,专利期自2024年5月17日起生效,该专利由王某于2020年12月25日提交申请。
![wKgaomZWg6WAYPzOAALSFxn9hIs954.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/EA/F2/wKgaomZWg6WAYPzOAALSFxn9hIs954.png)
此项发明涉及一种半导体加工腔室,主要由腔体、可升降的基座以及内衬组件构成。内衬组件包含上内衬及下内衬,上内衬环绕腔体侧壁,下内衬则固定在外周基座上,并设有导气通道,通道包括第一环形通气口和第二环形通气口,第二环形通气口直径较小。当基座处于工艺位置时,下内衬与上内衬形成第一空间,而下内衬与腔体间则为第二空间,基座置于第一空间,升降机构位于第二空间。第一环形通气口和第二环形通气口分别连接第一空间和第二空间,以实现工艺气体的均匀分布,提升产品品质。
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