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天眼查显示,3月19日,浙桂(杭州)半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。
天眼查资料显示,浙桂半导体成立于2021年12月27日,注册资本454.5454万人民币,经营范围为一般项目:集成电路设计;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
浙桂半导体官网资料显示,公司是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器(SPAD传感器)开发设计的高新技术企业。浙桂半导体由业界资深技术与管理专家合作创立,旨在推动构筑完整的芯片产业链,实现SPAD传感器的国产化。
2022年5月,浙桂半导体宣布完成数千万元人民币的天使轮融资,投资方为知名投资机构东方富海和产业投资方欣旺达。浙桂半导体称已与10余家头部企业达成意向合作,覆盖智能驾驶、智能硬件、智能穿戴等明星领域,并计划于2022年第三季度展开SPAD芯片应用测试。
2022年12月28日,浙桂半导体宣布首款芯片S32的读出电路(ROIC:Read Out Integrated Circuit)一次成功点亮,标志着浙桂在芯片设计、流片、测试等技术点上具备了核心自主能力,而浙桂半导体称S32在国内的TDC(Time-to-Digital Converter)采样精度上具备竞争力。
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