5 月 29 日消息,科技博主 @数码闲聊站 发文指出,首款搭载联发科天玑 9400 的手机性能表现出众,该芯片由台积电第二代 N3 工艺制成,拥有 1*X5+3*X4+4*A7 的核心架构,其中 X5 超大核运行频率可达 3.4GHz。新品预计将于今年十月推出。
据以往经验推测,这款新机可能是 vivo X200 系列产品。博主在评论区解答了网友疑问,暗示 vivo X200 将采用小直屏设计,而非 6.78 英寸常规双曲屏。
值得注意的是,十月份将有两款搭载天玑 9400 处理器的手机与一款搭载骁龙 8Gen4 处理器的手机同期上市,预计包括 OPPO Find X8、vivo X200 及小米 15 系列等品牌。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20371浏览量
255554 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177181 -
vivo
+关注
关注
13文章
3342浏览量
67083 -
天玑
+关注
关注
0文章
329浏览量
10337
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
OPPO Pad 6定档5月25日18:00发布
的一致性:正面采用四边等宽的全面屏方案,背部则延续了竖直排列的摄像头模组造型。 根据已披露的规格信息,OPPO Pad 6将配备一块3K分辨率的明眸柔光屏,核心处理单元升级为联发科天玑
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作
MTK双芯齐发,天玑8500续写神U传奇,天玑9500s次旗舰体验爆棚
1月15日MTK举办新品发布会,双芯齐发,全域制胜。8000系列是专为年轻人打造的轻旗舰,此次全新发布天玑8500,游戏性能跃升,续写神U传
OPPO Pad 5搭载MediaTek天玑9400+芯片
OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯,全大核架构设计,内建大容量高速缓存,以更高的单线程和多线程任务处理性能,带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验,内置
vivo X300系列首发搭载MediaTek天玑9500芯片
vivo X300 系列全球首发搭载 MediaTek 天玑 9500 旗舰芯,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,强力焕新的全大核 CPU、
iQOO Pad5 Pro搭载MediaTek天玑9400+芯片
iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大核架构,8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能,强悍性能实力,让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
REDMI K Pad搭载MediaTek天玑9400+芯片
REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Co
真我Neo7 Turbo搭载天玑9400e处理器
新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战
进迭时空第三代高性能核X200研发进展
/GHz,单核性能提升125%以上,达到了50SpecInt2006/Core,主要应用于超级AI计算机、云计算、高阶自动驾驶等高性能计算场景。X200是一款6发
vivo Pad5 Pro搭载MediaTek天玑9400处理器
vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯,实现能效、AI 全面进阶,解锁平板体验新高度。
一加Ace 5至尊版搭载联发科天玑9400+处理器
想要成为掌管游戏的“神”?当然要性能、触控、网络都在线!新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」,集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科
vivo X200或将首发天玑9400,将于10月发布
评论