联芸科技(杭州)股份有限公司,一家在数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片领域具有显著影响力的集成电路设计企业,近日正式宣布冲击科创板。此次冲击科创板,联芸科技得到了中信建投证券的全力保荐。
自2014年成立以来,联芸科技凭借其卓越的技术实力和创新能力,在数据存储和AIoT信号处理领域取得了显著成就。公司的主营产品不仅广泛应用于消费级市场,还在工业级和企业级等领域展现出强大的市场竞争力。
此次冲刺科创板,不仅标志着联芸科技在集成电路设计领域的实力得到了市场的认可,也预示着公司未来的发展将迈入新的阶段。联芸科技将继续秉承创新、务实、高效的企业精神,致力于为客户提供更优质的产品和服务,推动集成电路设计行业的持续发展。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50360浏览量
421621 -
集成电路
+关注
关注
5380文章
11377浏览量
360756 -
AIoT
+关注
关注
8文章
1384浏览量
30564
发布评论请先 登录
相关推荐
胜科纳米即将科创板IPO上会
近日,上交所官网发布重要公告,胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称“胜科纳米”)将于2024年11月22日迎来科创板首发上会。此举标志着胜
3D扫描第一股思看科技重启IPO审核并冲刺科创板
在“新国九条”的背景下,监管对于拟上市科创板企业的审核将更加强调科技创新属性及研发成果的产业化转化能力,而联芸科技从过会提交注册到获得注册批
佳驰科技冲刺科创板IPO,拟募资12.45亿元
成都佳驰电子科技股份有限公司,简称佳驰科技,近日在资本市场迈出了重要步伐。公司更新了2023年度财务数据版本的各项审核问询回复,并正式提交注册,全力冲刺科创板IPO。
绿联科技冲刺深交所创业板上市
深圳绿联科技股份有限公司近日正式向深交所创业板提交了注册申请,全力冲刺上市。此次IPO计划公开发行股票数量不超过4150万股,占发行后总股本的至少10%,这一举措显示了绿联科技对于未来
绿联科技冲刺深交所创业板IPO
深圳市绿联科技股份有限公司(简称“绿联科技”),这家在全球科技消费电子领域享有盛名的企业,近日在深交所创业板的IPO审核状态变更为“提交注册”,并同步更新了招股书(注册稿)。这一重要进展标志着绿
硅数股份拟冲刺科创板IPO上市
主营高性能数模混合芯片设计、销售业务的硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称硅数股份)正在积极准备冲刺科创板IPO上市,硅数股份在数模混合芯片领域具备深厚的技术积累和市场竞争力,
评论